2023封裝基板行業(yè)調(diào)研及市場(chǎng)潛力分析

• 劉明月 2022年12月13日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 331 14
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封裝基板行業(yè)前景如何?全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集2

封裝基板行業(yè)前景如何?全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對(duì)傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

中國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中仍然是最大的市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10,458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%;其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4,519億元，同比增長(zhǎng)19.6%。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模為4519億元，較2020年同比增長(zhǎng)19.6%。2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3176.3億元，較2020年同比增長(zhǎng)24.1%。集成電路設(shè)計(jì)、制造規(guī)模的快速增長(zhǎng)，必將推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展望2022年市場(chǎng)發(fā)展，隨著高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求的持續(xù)增加，IC設(shè)計(jì)廠商將迎來(lái)良好的商機(jī)，帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商也有望在此波機(jī)遇下迎來(lái)更大的突破。

2023封裝基板行業(yè)調(diào)研及市場(chǎng)潛力分析

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流封裝材料。

中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)及國(guó)家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ);目前國(guó)內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時(shí)裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來(lái)封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯，但產(chǎn)值仍較小。

日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過(guò)50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

由于國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國(guó)產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。

就目前來(lái)看，與國(guó)外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國(guó)本土企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱，但提升潛力巨大，未來(lái)可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭(zhēng)奪高端封裝基板市場(chǎng)份額方向入手。

封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約86億美元的峰值，隨后幾年略有下滑，不過(guò)，隨著高端GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，封裝基板市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到102億美元，超過(guò)2016年的數(shù)額。

中研研究院出版的封裝基板行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：全球封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：封裝基板行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

圖表：中國(guó)封裝基板市場(chǎng)占全球份額比較

隨著封裝基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前封裝基板市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)封裝基板市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

更多封裝基板市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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