2023中國(guó)IC載板行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

• 劉明月 2022年11月29日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 780 47
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IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，IC載板市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，IC載板企業(yè)數(shù)量越來越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，IC載板行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些IC載板細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間

IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，IC載板市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，IC載板企業(yè)數(shù)量越來越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，IC載板行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些IC載板細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。本報(bào)告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場(chǎng)，對(duì)IC載板行業(yè)總體市場(chǎng)的供求趨勢(shì)及行業(yè)前景做出判斷;

明確目標(biāo)市場(chǎng)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，了解產(chǎn)品定位，把握市場(chǎng)特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新營(yíng)銷手段，提出IC載板行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入和市場(chǎng)開拓策略，對(duì)行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場(chǎng)投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場(chǎng)研究資料和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào);為國(guó)內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會(huì)團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場(chǎng)研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場(chǎng)戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。

2023中國(guó)IC載板行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

近三年載板行產(chǎn)能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內(nèi)企業(yè)難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，從當(dāng)前行業(yè)供需格局來看，由于IC載板技術(shù)及工藝難度高，產(chǎn)能釋放仍需要時(shí)間，因此行業(yè)景氣度仍將持續(xù)向上。

從IC載板行業(yè)需求端上看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測(cè)需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應(yīng)用落地同樣帶動(dòng)IC載板需求猛增。國(guó)際一流廠商相比，中國(guó)IC載板廠商還處在一個(gè)較低的水平，除了技術(shù)方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的，同時(shí)，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺(tái)灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺(tái)灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語權(quán)。

IC載板行業(yè)可以分為日韓臺(tái)三大陣營(yíng)。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國(guó)擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機(jī)芯片。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)廠商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，在我國(guó)封裝基板的市場(chǎng)發(fā)展上，目前國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但中國(guó)的IC載板營(yíng)業(yè)收入占全球市場(chǎng)比例不到4%，長(zhǎng)遠(yuǎn)看，我國(guó)國(guó)內(nèi)封裝基板行業(yè)仍然具有有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強(qiáng)大，中國(guó)臺(tái)灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，80%的手機(jī)高級(jí)芯片由臺(tái)灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤(rùn)率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤(rùn)率，毛利率在50%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測(cè)試由KYEC完成，這些廠家都在一個(gè)廠區(qū)內(nèi)，效率極高。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。

目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國(guó)IC載板板塊營(yíng)業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長(zhǎng)6.07%。

中研研究院出版的IC載板行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)IC載板行業(yè)供給預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)IC載板行業(yè)銷量預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)IC載板行業(yè)需求預(yù)測(cè)

隨著IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前IC載板行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，IC載板行業(yè)取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

更多IC載板市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《中國(guó)IC載板行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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