2022世界集成電路大會(huì)將在合肥舉行 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2022年11月7日 LiBO來(lái)源：中研普華集團(tuán)、工信部、中研網(wǎng) 476 25
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由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會(huì)將于11月16日-18日在安徽省合肥市舉行。

由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會(huì)將于11月16日-18日在安徽省合肥市舉行。

據(jù)了解，大會(huì)將發(fā)布“2022世界集成電路大會(huì)《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游主導(dǎo)企業(yè)共同維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性與穩(wěn)定，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展。

大會(huì)還將發(fā)布《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)》等系列報(bào)告和“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”等系列評(píng)選結(jié)果。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)熱絡(luò)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總計(jì)營(yíng)收達(dá)337億美元，年增45%。其中，除了發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景也搶進(jìn)第十名。

排名第一的高通在5G手機(jī)的龐大需求帶動(dòng)下，其處理器與RF射頻前端部門(mén)營(yíng)收再度成長(zhǎng)，排名第二的英偉達(dá)依然受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的帶動(dòng)。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率12.6%。從最新統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2810家，較上年的2218家增長(zhǎng)了592家，同比增長(zhǎng)26.7%。

從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市發(fā)展來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額排名前十的城市分別是深圳、上海、北京、杭州、無(wú)錫、西安、武漢、珠海和蘇州，其中深圳集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1300億元，上海集成電路銷(xiāo)售額為950億元，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為494.3億元，深圳、上海、北京繼續(xù)把持前三位。

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。封裝技術(shù)打造出來(lái)的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。

近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)30億美元。

本報(bào)告前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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