軟銀調(diào)整Arm上市計劃 軟銀擬同時在倫敦和紐約上市

• 2022年6月15日 LiuMingYue來源：新浪財經(jīng) 1072 68
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知情人士透露說，軟銀集團準備將Arm公司部分持股在在倫敦股票交易所上市，之前軟銀只打算在美國上市。軟銀集團調(diào)整了上市計劃，它會將Arm持股的大部分在美國上市，還有一部分持股在倫敦上市，目前仍不清楚上市的融資規(guī)模及時間，計劃仍然存在變數(shù)。

軟銀調(diào)整Arm上市計劃 軟銀擬同時在倫敦和紐約上市

知情人士透露說，軟銀集團準備將Arm公司部分持股在在倫敦股票交易所上市，之前軟銀只打算在美國上市。軟銀集團調(diào)整了上市計劃，它會將Arm持股的大部分在美國上市，還有一部分持股在倫敦上市，目前仍不清楚上市的融資規(guī)模及時間，計劃仍然存在變數(shù)。

Arm市場估值是多少

據(jù)報道，軟銀為Arm尋求的估值至少達到600億美元。本來軟銀準備將Arm出售給Nvidia，但因為監(jiān)管者阻撓交易告吹，軟銀希望Arm的估值高于當時的出售價。

Arm公司是做什么的

Arm公司是全球領先的半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，并因此在數(shù)字電子產(chǎn)品的開發(fā)中處于核心地位。ARM公司的總部位于英國劍橋，它擁有1700多名員工。ARM的商業(yè)模式主要涉及IP的設計和許可，而非生產(chǎn)和銷售實際的半導體晶元。我們向合作伙伴網(wǎng)路(包括世界領先的半導體公司和系統(tǒng)公司)授予IP許可證。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》分析：

中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，2016-2019 年，中國 大陸半導體材料占全球市場份額約 16.3%，一直位居前三。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，中國半導體市場對半導體材料的需求逐年遞增。2021 年，中國大陸半導體材料市場規(guī)模達 119.3 億美元，首次突破 100 億美元，同比增長 21.9%，高于全球增速。

半導體行業(yè)市場規(guī)模

集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球半導體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元，模擬芯片的市場規(guī)模則達到540億美元，占比約為13%，是半導體行業(yè)中的重要組成部分。

全球半導體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導體材料的細分領域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導體工藝制程節(jié)點不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導體材料市場份額保 持在 60%以上。

全球硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片市場規(guī)模達 126.2 億美元，同比增長 13%;出貨量達 141.65 億平方英尺，同比增長 14%。

想要了解更多詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》。

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