2022半導體靶材市場現(xiàn)狀及前景分析

• 2022年3月21日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 599 34
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在半導體材料領域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據(jù)下游應用領域分類，靶材可以用于半導體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲等領域。

半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。在半導體材料領域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據(jù)下游應用領域分類，靶材可以用于半導體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲等領域。

半導體靶材全球市場規(guī)模 15 億+美金，市場規(guī)模有望持續(xù)增長。半導體 材料分為晶圓制造材料與封裝材料。靶材廠要跟隨下游應用的先進技術趨勢，不斷進步。芯片對靶材的金屬 純度、內部微觀結構要求嚴苛，需要掌握關鍵技術并經(jīng)過長期實踐才能 做合格靶材，同時高端制程對于金屬純度、元素組合、晶粒晶相控制等 指標參數(shù)的要求更嚴格，在塑性加工等方面的技術難度更高，不斷縮小 的制程要求靶材廠不斷進步；顯示面板、太陽能電池靶材雖然對靶材的 純度和技術要求低，但有大尺寸的趨勢，隨著靶材尺寸增加，對焊接結 合率、平整度等要求隨之提高。

影響半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模的因素

1、下游應用領域的擴展和快速發(fā)展驅動濺射靶材需求持續(xù)擴大

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領域之一。濺射靶材是半導體行業(yè)必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產業(yè)應用的廣闊市場。隨著終端應用領域的不斷擴展和快速發(fā)展，強勁的消費需求有利于驅動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術進步和產業(yè)成熟。

2、國家產業(yè)政策支持

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，由于長期依賴進口，國內客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產化。為了促進我國濺射靶材產業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術創(chuàng)新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程，近年來，國家制定了一系列產業(yè)政策引導濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術研究發(fā)展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造設備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉型產業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及產業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產業(yè)發(fā)展壯大，國家產業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展營造了良好的產業(yè)環(huán)境，將有力地引導濺射靶材產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實力進一步增強。

2022半導體靶材市場現(xiàn)狀及前景分析

據(jù)中研普華研究報告《2022-2027年半導體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示

據(jù)SEMI統(tǒng)計，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。

圖表：全球半導體靶材市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產業(yè)研究院整理

2013-2016年間，全球半導體靶材市場規(guī)模整體波動不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場規(guī)模增長加速，分別增長為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。2020年全球半導體靶材市場規(guī)模將達15.67億美元。全球半導體靶材市場規(guī)模與全球半導體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，在2020年市場規(guī)模達15.67億美元。

中國半導體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。截止到2017年底，全球處于規(guī)劃或建設階段、預計于2017年至2020年間投產的62座半導體晶圓廠中，有26座設于中國，占全球總數(shù)的42%。預計2020年我國晶圓廠產能將達150萬片/月，這也將帶動國內靶材市場需求大幅增加。同時，隨著國產濺射靶材技術的成熟，尤其是國產濺射靶材具備較高的性價比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產化的政策導向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進一步擴大和提高。預計2020年中國半導體靶材市場規(guī)模達29.9億元。

圖表：2016-2020年我國半導體靶材市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：中研普華產業(yè)研究院整理

二、半導體靶材行業(yè)市場飽和度

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產具備了完備的技術垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

芯片靶材生產集中于日美主要原因是：(1)美日半導體廠商對上游原材料靶材的控制力度強。半導體技術更新不斷深化，對上游原材料的質量提出更高的要求，以美、日為代表的半導體廠商需要加強對上游原材料的技術創(chuàng)新，從而最大限度地保證半導體產品的技術先進性，因此美國、日本的半導體工業(yè)相繼催生了一批高純?yōu)R射靶材生產廠商。(2)美日對濺射靶材制造的技術壟斷。高純?yōu)R射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機械加工為基礎的產業(yè)，屬于典型的技術密集型產業(yè)，生產技術、機器設備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴格，美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后，執(zhí)行非常嚴格的保密和專利授權措施，這對新進入行業(yè)的企業(yè)設定了較高的技術門檻。企業(yè)具備規(guī)模化生產能力，在掌握先進技術以后實施壟斷和封鎖，主導著技術革新和產業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產商依托先進的提純技術在整個產業(yè)鏈中居于十分有利的地位，我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產資源，但我國高純金屬制備技術與國外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國外進口。這也是國外得以占據(jù)靶材市場半壁江山的原因之一。(3)芯片客戶認證周期長，定制化程度高。在供應商與下游用戶初步接觸后，需要經(jīng)過供應商初評、報價、樣品檢測、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測等評價過程，才能成為正式供應商，一般需要2-3年，且一旦成為供應商后將與下游客戶保持相對穩(wěn)定的關系。

未來半導體靶材市場現(xiàn)狀及前景如何?欲了解更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年半導體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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