2022年硅片行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2022年2月23日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 974 61
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自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防，甚至悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。

硅片行業(yè)發(fā)展前景、硅片市場(chǎng)需求如何?自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防，甚至悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。

2022年硅片行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件，用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。

我國(guó)硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從2014年的235億千瓦時(shí)上升至2020年的2605億千瓦時(shí)。作為光伏產(chǎn)品的主要材料，伴隨著光伏行業(yè)的不斷發(fā)展，硅片制造技術(shù)和工藝也應(yīng)當(dāng)不斷進(jìn)步。

隨著我國(guó)GDP的增長(zhǎng)、人民生活水平的提升以及環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，我國(guó)新能源汽車銷量整體保持上升的狀態(tài)。2020年我國(guó)新能源汽車銷量為132萬輛，同比上升9.1%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2026年中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示

中國(guó)多次表示二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和，我國(guó)也表示將在2035年禁售內(nèi)燃機(jī)汽車。不論是新能源汽車還是汽車智能化兩者都將刺激傳感器、芯片的需求。而200mm硅片作為車用電子的主要原材料，“碳中和”和智能汽車將為其帶來廣闊的市場(chǎng)空間。

5G的發(fā)展對(duì)芯片提出了更高的要求，其推動(dòng)新材料的發(fā)展同時(shí)也對(duì)現(xiàn)有硅片的性能發(fā)起了挑戰(zhàn)。此外5G將加速物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，拉動(dòng)了智能手機(jī)，電子設(shè)備，智能家居芯片的需求，同時(shí)也將增加對(duì)于高端硅片的需求。

隨著5G通訊、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新技術(shù)的興起，市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用激增。例如，5G手機(jī)的更新?lián)Q代，智能可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新升級(jí)，能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等的需求，使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。

現(xiàn)階段，雖然市場(chǎng)預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊缺將在今年逐步得到緩解，但是由于半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，且半導(dǎo)體以及成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占未來發(fā)展的戰(zhàn)略性和引領(lǐng)性技術(shù)制高點(diǎn)提供關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。

展望后市，全球晶圓產(chǎn)能緊缺的周期即將結(jié)束成為共識(shí)，在半導(dǎo)體制造產(chǎn)能釋放后，基金經(jīng)理們普遍認(rèn)為，汽車芯片和半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化可能是半導(dǎo)體行業(yè)未來的增量機(jī)會(huì)。

未來三年，半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。預(yù)計(jì)，2022-2024年，半導(dǎo)體硅片出貨面積有望達(dá)149/156/160億平方英寸，同比增長(zhǎng)6.4%/4.7%/2.6%。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8.5億美元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)78%。

硅片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析硅片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘硅片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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