2022年集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展機遇分析

• 2022年1月28日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1089 69
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隨著集成電路行業(yè)在國內(nèi)的快速發(fā)展，迫使專業(yè)測試加快發(fā)展，率先實現(xiàn)產(chǎn)能擴張、建立技術(shù)優(yōu)勢的廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯，有望通過規(guī)模和技術(shù)壁壘迅速拉開與競爭者的差距，迎來良好的發(fā)展契機。

集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景及市場狀況如何?隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計、制造、封裝及測試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計。大力發(fā)展集成電路制造，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。

2022年集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展機遇分析

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路測試的主要內(nèi)容包括直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試、功能項目測試、混合信號模塊測試、模擬模塊測試、射頻模塊測試。

集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業(yè)前十強，技術(shù)上已基本實現(xiàn)進口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》顯示

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，2020年我國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長6.8%。2021年上半年，中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額達到1164.7億元。我國集成電路封測行業(yè)每年能夠封測的芯片數(shù)量上升至2420.2億塊，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，國內(nèi)封測產(chǎn)能將呈增長態(tài)勢。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預(yù)計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。

隨著集成電路行業(yè)在國內(nèi)的快速發(fā)展，迫使專業(yè)測試加快發(fā)展，率先實現(xiàn)產(chǎn)能擴張、建立技術(shù)優(yōu)勢的廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯，有望通過規(guī)模和技術(shù)壁壘迅速拉開與競爭者的差距，迎來良好的發(fā)展契機。

報告在總結(jié)中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路封裝測試企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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