SSD內(nèi)存顆粒出貨量減少15% 全球內(nèi)存顆粒品牌廠商排名

• 2021年10月25日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1132 73
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2020年全渠道SSD出貨較2019年衰退15%，為1.115塊。前三大品牌依然是金士頓、威剛和金泰克。4~10名分別是朗科、雷克沙、臺(tái)電、影馳、七彩虹、聯(lián)想和創(chuàng)見(jiàn)。

“內(nèi)存顆粒”是中國(guó)港臺(tái)地區(qū)對(duì)內(nèi)存顆粒的一種稱呼(僅對(duì)內(nèi)存)，其他的顆粒則稱為“晶片”。晶片經(jīng)過(guò)封裝之后就成為一個(gè)閃存顆粒。

SSD內(nèi)存顆粒出貨量減少15% 全球內(nèi)存顆粒廠排名

2020年全渠道SSD出貨較2019年衰退15%，為1.115塊。前三大品牌依然是金士頓、威剛和金泰克。4~10名分別是朗科、雷克沙、臺(tái)電、影馳、七彩虹、聯(lián)想和創(chuàng)見(jiàn)。

在DRAM價(jià)格已位于峰值之下，正處于回調(diào)之中。該行認(rèn)為，由于庫(kù)存增加，DRAM市場(chǎng)在2022年基本上將繼續(xù)處于供過(guò)于求的狀態(tài)，自今年第四季度起定價(jià)將面臨壓力，“盡管需求相對(duì)保持強(qiáng)勁，但近幾周需求惡化，導(dǎo)致價(jià)格預(yù)期下降，初步跡象顯示，第四季度的定價(jià)環(huán)境將更具挑戰(zhàn)性?！?/p>

DRAM價(jià)格下降對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，可能會(huì)讓明年的智能手機(jī)價(jià)格更便宜或擁有更大內(nèi)存。

另外，有分析師預(yù)計(jì)，DRAM價(jià)格調(diào)整幾乎成定局，NAND閃存的價(jià)格似乎也即將見(jiàn)頂。

根據(jù)金融機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)，分析師預(yù)計(jì)三星電子、美光科技(MU.US)和英特爾(INTC,US)的未來(lái)2個(gè)月收益預(yù)期可能出現(xiàn)大幅下滑。覆蓋美股半導(dǎo)體板塊的iShares Semiconductor ETF (SOXX.US)自8月以來(lái)就開(kāi)始出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，經(jīng)過(guò)短時(shí)間反彈后呈現(xiàn)箱體震蕩趨勢(shì)。

DRAM內(nèi)存顆粒發(fā)展前景分析

三星(Samsung)已開(kāi)始量產(chǎn)下一代?DDR5內(nèi)存?DRAM顆粒，主要采用三星的?14nm EUV工藝，擁有比現(xiàn)有的?DDR4內(nèi)存多上兩倍性能。

新的?DDR5內(nèi)存將優(yōu)先應(yīng)用于?AI運(yùn)算或是高性能運(yùn)算(HPC)平臺(tái)，據(jù)三星官方的說(shuō)法，基于?14nm EUV技術(shù)，新的?DDR5內(nèi)存可以達(dá)到?7.2Gpbs傳輸速度(DDR4為?3.2Gpbs)及?768GB內(nèi)存容量。

隨著?DRAM制造技術(shù)推進(jìn)至?10nm工藝，EUV技術(shù)已然成為?DRAM領(lǐng)域不可獲缺的技術(shù)。

繼去年(2021)首次將?EUV光刻技術(shù)應(yīng)用于?DRAM產(chǎn)品后，三星至今已將?EUV層數(shù)堆棧到第五層，被認(rèn)為是目前?DDR5內(nèi)存技術(shù)上最好、且最先進(jìn)的制造工藝，能在相同體積下增加密集度，將晶圓的產(chǎn)能提高?20%，同時(shí)功耗也比上一代?DDR4節(jié)省?20%。

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