DSP芯片市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀分析 中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻

• 2021年7月15日 ZhouXun來(lái)源：中研網(wǎng)整理 543 30
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DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門(mén)的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

DSP芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分別是通信領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和消費(fèi)電子自動(dòng)控制領(lǐng)域，通信領(lǐng)域2020年DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為76.81億元，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域2020年DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為28.97億元，消費(fèi)電子和自動(dòng)控制領(lǐng)域DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為14.64億元，平均年增速為10%。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。2020年，我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到136.92億元，相比2019年同比增長(zhǎng)9.7%。

DSP應(yīng)用市場(chǎng)不斷拓展，包括通信、醫(yī)療、汽車(chē)、工業(yè)、新能源在內(nèi)的諸多細(xì)分行業(yè)都會(huì)對(duì)DSP芯片提出新的要求。為滿足這些需求，企業(yè)在產(chǎn)品規(guī)劃上結(jié)合自身DSP技術(shù)和數(shù)字邏輯、模擬電路的優(yōu)勢(shì)，針對(duì)相應(yīng)的細(xì)分市場(chǎng)推出合適的產(chǎn)品。

目前，市場(chǎng)上所銷(xiāo)售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來(lái)越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯，未來(lái)定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場(chǎng)的主角。

發(fā)展DSP芯片的意義

2020年8月國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無(wú)論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問(wèn)題都意義深遠(yuǎn)。

《2021-2026年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料，首先分析了國(guó)內(nèi)外DSP芯片業(yè)的發(fā)展，接著對(duì)中國(guó)DSP芯片業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況進(jìn)行了細(xì)致的透析，然后具體介紹了細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。隨后，報(bào)告對(duì)DSP芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了DSP芯片業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并提出投融資建議。本報(bào)告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)DSP芯片業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資DSP芯片業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

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  2021-2026年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

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