據(jù)知情人士表示，小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手。
據(jù)知情人士表示，小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手?？紤]到小米之前澎湃S1的高開低走，傳說(shuō)中的澎湃S2無(wú)疾而終。還有后來(lái)松果團(tuán)隊(duì)的變動(dòng)，早前ISP澎湃C1的亮相，加上當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)，乃至手機(jī)芯片市場(chǎng)充滿著的不確定性。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國(guó)原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來(lái)看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。
2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。
到2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.2%。而2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.7%。
按照這個(gè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個(gè)中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%，雖然較2020年成長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。
根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，在2020年中國(guó)大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國(guó)的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比36.5%。如果放到整個(gè)2020年的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比僅5.8%。
對(duì)于2025年的預(yù)估，IC Insights表示，即使屆時(shí)中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)芯片制造廠商的產(chǎn)能得到大幅增長(zhǎng)，其仍認(rèn)為，海外的半導(dǎo)體芯片企業(yè)在中國(guó)生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值，在2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值(432億美元)當(dāng)中的占比仍高達(dá)50%以上。
《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)行業(yè)的供需狀況、半導(dǎo)體芯片發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。半導(dǎo)體芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...
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