高通新推5G新空口毫米波天線模組 體積減小25%

• 2018年10月24日 FanTianQing來源：新浪新聞、搜狐網 329 14
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高通推出毫米波天線模組系列最小新品。

10月23日，美國芯片巨頭高通公布了一系列在5G領域的新進展。當天，高通宣布，推出面向智能手機和其他類型移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。此外，高通和愛立信還宣布，利用手機大小的終端完成了5G NR 6GHz以下OTA呼叫（無線呼叫，主要是數據信號）；高通和三星宣布合作打造業(yè)界領先的5G新空口小型基站基礎設施。

高通宣布推出5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產品

全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組，是高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品。所謂毫米波，是指無線頻段高頻24.25GHz-52.6GHz頻段使用的技術。目前看，美國在5G時代會大量用到毫米波技術。

據介紹，全新5G新空口毫米波模組體積減小25%，這為5G移動終端的OEM（代工）廠商帶來更高的設計導入靈活性，手機廠商預計將在2019年初推出5G移動終端。借助這些更小型的天線模組， OEM廠商可以更從容地設計天線布局，更靈活地打造他們的5G毫米波產品。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“該模組基于2018年7月發(fā)布的全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組而打造。我們致力于讓OEM廠商在打造5G智能手機的外形方案時，擁有更廣闊的想象空間和設計自由。同時，這一里程碑式的創(chuàng)新也進一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領先地位?！?/p>

據介紹，高通QTM052毫米波天線模組可與高通驍龍 X50 5G調制解調器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。上述設計采用了相控天線陣列設計，支持緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成4個模組。該設計還支持波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

目前，高通QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預計將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

高通和愛立信利用手機大小的終端完成5G NR 6GHz以下OTA呼叫

此外，10月23日，愛立信和高通還宣布，成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA無線呼叫。

據了解，上述唿叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基于3.5GHz頻段。本次6GHz以下唿叫，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品，以及集成高通驍龍 X50 5G調制解調器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。

這一試驗的成功，意味著5G的3.5GHz、28GHz和39GHz 等主要頻段現(xiàn)已就緒，可助力5G先行者率先推出產品及服務。愛立信和高通雙方已經在2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫。

愛立信和高通于2017年12月宣布，開展互操作性測試（IODT），旨在為在2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎設施、商用智能手機和其他商用移動終端鋪平道路。

愛立信區(qū)域網絡產品負責人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現(xiàn)互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實力的體現(xiàn)。我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現(xiàn)將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。”

高通工程技術高級副總裁馬德嘉表示：“本次完成的唿叫是又一重要里程碑，目前我們已經在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規(guī)范的5G呼叫，這將為移動運營商的5G新空口網絡部署提供支持。6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國、韓國和歐洲在內的全球多個區(qū)域中進行了分配和拍賣，其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作?！?/p>

三星與高通合作打造5G新空口小型基站基礎設施

10月23日，高通和三星電子聯(lián)合宣布，雙方正合作開發(fā)5G小型基站——使海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。為高效擴展5G新空口網絡，整個行業(yè)將越來越依賴于小型基站并將其作為基石。

據介紹，5G新空口網絡將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，小型基站解決方案將支持打造一致的5G體驗，尤其是在產生大部分數據消費的室內環(huán)境。

為應對各種5G新空口部署場景對成本和產品外形尺寸的要求，服務提供商、企業(yè)、工廠和其他參與方，將越來越依賴于5G新空口小型基站解決方案，以及能夠提供此類解決方案的供應商。包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站，以驅動5G級體驗。

5G網絡將利用小型基站提供數千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗并支持多樣化的新興應用，如增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實。此外，5G網絡擁有巨大潛力，可創(chuàng)造眾多全新機遇，如依賴高速安全無線鏈路的自動導引車（AGV）以實現(xiàn)工業(yè)自動化。利用5G頻譜還可為數千兆比特的無線速率提供機遇，使其成為固定無線接入（FWA）應用的理想方案，在傳統(tǒng)光纖或銅纜基礎設施難以服務的地區(qū)為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。

相關閱讀：高通發(fā)布5G合作名單

22日，高通4G/5G峰會在香港舉行。峰會上，高通公布了18個運營商合作伙伴，基本涵蓋了世界主要的運營商（其中中國移動、 中國電信、中國聯(lián)通國內三大運營商都在此列）。同時，高通再度確認了將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，其中包括小米、OPPO、vivo、索尼移動、摩托羅拉、華碩、聞泰、富士通、HMD、HTC、LG電子、夏普。5G領航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米、中興通訊等。

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