華為發(fā)布麒麟970處理器 AI和AR技術將會引領手機芯片的未來

• 2017年9月26日 ZhouXun來源：VR日報 477 25
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首款AI芯片麒麟970，從整體來看在常規(guī)CPU、GPU、工藝方面都有所提升與同代的驍龍835從數據上來看相差不大，但首次引入的人工智能技術，而且，很好的結合當下流行的AR技術，相信會再次掀起行業(yè)熱潮。

9月25日，華為正式發(fā)布了麒麟970處理器，相比上一代麒麟960的16nm工藝制程，麒麟970更進一步，采用了臺積電10納米工藝，而且在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。在圖像處理能力上較麒麟960提升20%，功耗則下降50%。

麒麟970芯片規(guī)格：

·臺積電10納米工藝，約100平方毫米的芯片面積內建有55億晶管體

·ARM的big.LITTLE多核架構，八核心芯片。其中4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)

·內置神經網絡單元(NPU)，運算能力達1.92TFP 16 OPS

·內置雙ISP：動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強

·首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配備4.5G(準5G)基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X內存、UFS2.1閃存

·支持4*4MIMO，相比2*2MIMO，同等帶寬速錄提升1倍。

人工智能方面，華為宣稱，麒麟970在AI方面的概念讓其就像一個智慧大腦，相比以往需要上傳到云端的Deep Learning深度學習，現(xiàn)在直接在移動終端內完成，可以大大提升服務效率。麒麟970中首次集成了神經元網絡單元NPU，其與CPU、GPU、DSP組成了創(chuàng)新的HiAI人工智能移動計算平臺。

不僅如此，利用NPU還可以實現(xiàn)計算機實時演算，低功耗AR等功能，而且都是在手機端就可以實現(xiàn)?？梢宰屖謾C在原有的硬件基礎上大幅度提升性能，還可以讓手機變得更加智能，隨時響應用戶的操作指令。

首款AI芯片麒麟970，從整體來看在常規(guī)CPU、GPU、工藝方面都有所提升與同代的驍龍835從數據上來看相差不大，但華為首次引入的人工智能技術，而且，很好的結合當下流行的AR技術，相信會再次掀起行業(yè)熱潮。

另外，根據之前余承東透露表示，全新麒麟970芯片將適配華為Mate 10，并于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。

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