2021年芯片價(jià)格飆漲5倍 2021芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及市場(chǎng)容量分析

• 2021年6月7日 HuangJiang來(lái)源：新浪 322 13
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全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。除了工業(yè)機(jī)器人，隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛的普及，藍(lán)牙、WI-FI等芯片的出貨量也在快速增長(zhǎng)。

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integrated circuit, IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2021年芯片價(jià)格飆漲5倍

“芯片危機(jī)”正在持續(xù)。高盛一項(xiàng)最新研究顯示：全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。某從業(yè)者表示，他們使用的一款德國(guó)產(chǎn)芯片，去年價(jià)格是3.5元，今年已經(jīng)漲到16.5元，一年時(shí)間漲了5倍。

近期，全球汽車行業(yè)集體陷入“停產(chǎn)潮”，福特汽車、鈴木汽車、大眾美洲公司、豐田汽車、本田汽車等眾多知名車企都發(fā)布了暫停工廠生產(chǎn)線的計(jì)劃。而“缺芯”的不止汽車行業(yè)，如今，“芯片荒”的影響已經(jīng)蔓延至各類企業(yè)。

由于東南亞新冠疫情的失控，許多低端制造業(yè)都從印度等地挪回了中國(guó)大陸。工廠的遷移面臨新的情況是勞動(dòng)力短缺、用工昂貴，機(jī)器替代人的需求越來(lái)越緊迫。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)能反映這一變化，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，今年3月，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量同比增長(zhǎng)80.8%，去年12月，這個(gè)數(shù)字僅為32.4%，使用在工業(yè)機(jī)器人上的芯片需求隨之增加。一臺(tái)工業(yè)機(jī)器人上，需要搭載包括MCU(微控制器芯片)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理芯片)等芯片。

除了工業(yè)機(jī)器人，隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛的普及，藍(lán)牙、WI-FI等芯片的出貨量也在快速增長(zhǎng)。

根據(jù)第三方分析機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆。另?yè)?jù)臺(tái)積電2021年一季度財(cái)報(bào)，自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率高達(dá)31%，其次是高性能計(jì)算，增長(zhǎng)了11%。再是物聯(lián)網(wǎng)IoT，增長(zhǎng)了10%。

全球第七大半導(dǎo)體出口中心馬來(lái)西亞自六月初開始了第二次的近乎全面封鎖，加劇了芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題。另一方面，疫情導(dǎo)致不少國(guó)家地區(qū)居家辦公、在線培訓(xùn)成為常態(tài)，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求猛增。此外，全球智能設(shè)備快速升級(jí)也大大增加了對(duì)芯片的需求。全球“缺芯荒”愈演愈烈，不少業(yè)內(nèi)專家表示，至少要到2022年全球芯片供應(yīng)才能恢復(fù)正常。

英特爾新任首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 也對(duì)對(duì)全球未來(lái)芯片供應(yīng)前景表示悲觀，認(rèn)為芯片荒預(yù)計(jì)將持續(xù)數(shù)年。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

近幾年以來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過(guò)歐洲，并在2019年超過(guò)北美。

國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國(guó)家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)開始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

一、2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量分析

圖表：2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片的需求量較大，市場(chǎng)容量較高，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過(guò)度依賴進(jìn)口。

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

圖表：2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)中，由于近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列政策來(lái)促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，以擺脫對(duì)國(guó)外品牌的依賴。國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)能有較大幅度的增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率有所下滑。

三、2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

圖表：2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著國(guó)內(nèi)信息化的發(fā)展，對(duì)芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴程度將逐步提高，預(yù)計(jì)未來(lái)芯片行業(yè)的市場(chǎng)需求較高，市場(chǎng)容量較大。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國(guó)制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。欲了解更多中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》

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  2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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