英偉達(dá)第三季度營(yíng)收351億美元 超出此前預(yù)期

11月21日，英偉達(dá)公布了2025財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)第三季度營(yíng)收351億美元，同比增長(zhǎng)93.7%，市場(chǎng)預(yù)期332.5億美元。

英偉達(dá)是人工智能熱潮的主要受益者。今年迄今其股價(jià)已上漲近兩倍，成為美股市值最高的上市公司。這主要得益于該公司的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

細(xì)分來(lái)看，數(shù)據(jù)中心方面，英偉達(dá)第三季度營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的308億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)112%。游戲與AI PC方面，第三季度營(yíng)收為33億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14%，同比增長(zhǎng)15%。專(zhuān)業(yè)可視化方面，第三季度營(yíng)收為4.86億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7%，同比增長(zhǎng)17%。汽車(chē)和機(jī)器人方面，第三季度汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收為4.49億美元，環(huán)比增長(zhǎng)30%，同比增長(zhǎng)72%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析：

英偉達(dá)的下一代旗艦AI芯片Blackwell正在積極交付中。第三季度，包括微軟、甲骨文和OpenAI在內(nèi)的許多終端客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始接收該公司的下一代人工智能芯片Blackwell。

據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá)通過(guò)提供資金來(lái)推動(dòng)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)并使用GPU，以鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收為375億美元上下浮動(dòng)2%，分析師平均預(yù)期為371億美元，低于最高預(yù)期的410億美元。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元，同比增長(zhǎng)33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達(dá)到919.55億美元，在今年的基礎(chǔ)上再增長(zhǎng)約29%。

芯片是一種微型電子器件，又稱(chēng)集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷(xiāo)售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片市場(chǎng)行情分析

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴(lài)度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)將分別占芯片銷(xiāo)售額平均增長(zhǎng)的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說(shuō)明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

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