集成電路封測行業(yè)發(fā)展如何?封測行業(yè)重回增長軌道，上市公司2024年一季度業(yè)績亮眼

• 陳觀秋 2024年5月11日 來源：證券日報 財聯(lián)社 上游新聞 百度 1248 81
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封測行業(yè)自2022年起，已連續(xù)兩年盈利下滑。今年封測行業(yè)有望重回增長趨勢。今年一季度，封測行業(yè)迎來業(yè)績拐點，行業(yè)整體實現(xiàn)營業(yè)收入175.92億元，同比增長20.69%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.99億元，同比大增159.66%。

封測行業(yè)重回增長軌道 上市公司一季度業(yè)績亮眼

封測行業(yè)自2022年起，已連續(xù)兩年盈利下滑。2022年，行業(yè)整體實現(xiàn)凈利潤57.4億元，同比下降21.9%;2023年為27.2億元，同比下降52.59%。

封測行業(yè)盈利下滑，主要受近兩年全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場需求不振等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)測規(guī)模為5200億美元，同比下降9.4%。

今年封測行業(yè)有望重回增長趨勢。今年一季度，封測行業(yè)迎來業(yè)績拐點，行業(yè)整體實現(xiàn)營業(yè)收入175.92億元，同比增長20.69%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.99億元，同比大增159.66%。

據(jù)統(tǒng)計，A股13家集成電路封測板塊上市公司中，有5家一季報歸母凈利潤同比增長，1家扭虧為盈，2家減虧，整體報喜比例達(dá)到61.54%。

A股市場集成電路封測板塊內(nèi)多家企業(yè)在第一季度實現(xiàn)業(yè)績大幅增長。具體來看，長川科技2024年一季報顯示，公司報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入約5.59億元，創(chuàng)歷史同期新高，同比增長74.81%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約407.52萬元，同比扭虧為盈;通富微電第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入約52.82億元，同比增長13.79%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.98億元，同比增長2064.01%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》分析：

封測廠商擴(kuò)產(chǎn)的消息也在近期多次出現(xiàn)。例如，3月28日，天水華天電子集團(tuán)在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目，追加投資100億元。

我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。

集成電路封測市場競爭分析

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。在企業(yè)長期持續(xù)發(fā)展、實施對外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的并購等的帶動下，我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

我國集成電路封測行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長13.6%;從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長2.4%。集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。

我們的報告《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關(guān)鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國集成電路封測行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進(jìn)行。

報告根據(jù)集成電路封測行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國集成電路封測行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國集成電路封測行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對集成電路封測行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多集成電路封測行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》。

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