2023年全球半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀及晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)分析

• 馮少杰 2024年4月19日 來源：中研網(wǎng) 1130 72
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近年來，全球半導(dǎo)體材料市場受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，呈現(xiàn)出波動(dòng)但整體向上的發(fā)展趨勢。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已飆升至668億美元，同比激增20.80%，這一增長勢頭充分彰顯了半導(dǎo)體材料行業(yè)的蓬勃活

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，全球半導(dǎo)體材料市場受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，呈現(xiàn)出波動(dòng)但整體向上的發(fā)展趨勢。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已飆升至668億美元，同比激增20.80%，這一增長勢頭充分彰顯了半導(dǎo)體材料行業(yè)的蓬勃活力。

到了2022年，全球半導(dǎo)體材料市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢，銷售額同比增長8.9%，達(dá)到了727億美元的新高，這一數(shù)字不僅超越了2021年的市場高點(diǎn)，也再次印證了半導(dǎo)體材料市場的強(qiáng)勁增長動(dòng)力。而在未來，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)仍將保持增長趨勢，根據(jù)預(yù)測，2023年有望達(dá)到788.8億美元。

圖表：2017—2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖

這一增長趨勢的背后，是多個(gè)領(lǐng)域的持續(xù)拉動(dòng)和推動(dòng)。5G技術(shù)的普及和應(yīng)用，為半導(dǎo)體材料市場帶來了巨大的增長空間;人工智能的快速發(fā)展，則對半導(dǎo)體材料提出了更高的要求，推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)的不斷創(chuàng)新;消費(fèi)電子市場的繁榮，為半導(dǎo)體材料提供了廣闊的應(yīng)用場景;而汽車電子的崛起，更是為半導(dǎo)體材料市場帶來了新的增長點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場占比

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，年成長率高達(dá)8.9%，營收規(guī)模更是攀升至727億美元，成功打破了2021年所創(chuàng)下的668億美元市場紀(jì)錄。

值得一提的是，臺灣憑借其強(qiáng)大的晶圓代工能力和先進(jìn)的封裝技術(shù)，已經(jīng)連續(xù)第13年穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場的頭把交椅。去年，臺灣的半導(dǎo)體材料消費(fèi)總金額高達(dá)201億美元，再次證明了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。

圖表：2021-2022年全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場占比分析

與此同時(shí)，中國也維持了可觀的年成長率，在2022年的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場中排名第2。這主要得益于中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入和技術(shù)創(chuàng)新，使得其在全球半導(dǎo)體市場中的地位不斷攀升。

韓國則緊隨其后，位列第3大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，韓國在材料消費(fèi)方面也展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力。

此外，從全球范圍來看，多數(shù)地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場去年都實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的成長率。這反映出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，以及各國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭與合作日益加劇。

全球晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體材料，按其在產(chǎn)業(yè)鏈中的應(yīng)用環(huán)節(jié)，可以明確劃分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大板塊。這兩大類別各自涵蓋了一系列關(guān)鍵的子材料，共同構(gòu)成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。

在前端晶圓制造材料中，硅片無疑是重中之重，占據(jù)了整個(gè)晶圓制造材料市場的顯著份額，比例約為35%。硅片作為半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)，其品質(zhì)與性能直接決定了最終產(chǎn)品的優(yōu)劣。因此，硅片制造技術(shù)的不斷突破與創(chuàng)新，對于推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的作用。

圖表：全球晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

此外，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品等也是晶圓制造材料的重要組成部分。電子特氣在半導(dǎo)體生產(chǎn)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其純度和穩(wěn)定性對于保證生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行至關(guān)重要。光掩膜則是實(shí)現(xiàn)芯片圖案化的關(guān)鍵工具，其精度和穩(wěn)定性直接決定了芯片制造的質(zhì)量。光刻膠及其輔助材料則用于將圖案從光掩膜轉(zhuǎn)移到硅片上，是制造過程中的重要環(huán)節(jié)。濕電子化學(xué)品則廣泛應(yīng)用于清洗、蝕刻等工藝步驟中，是確保芯片制造過程順利進(jìn)行不可或缺的材料。

從市場結(jié)構(gòu)來看，這些晶圓制造材料各自占有一定的市場份額。電子特氣占比約為13%，光掩膜占比約為12%，光刻膠及其輔助材料占比約為8%，濕電子化學(xué)品占比約為7%。這些比例反映了各類材料在晶圓制造過程中的重要性和應(yīng)用廣泛性。

更多半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析，請點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

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