全球及中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游分析

• 郭夢 2024年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 688 40
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半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié);封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導(dǎo)體材料行業(yè)的供應(yīng)鏈包括原材料供應(yīng)商、生產(chǎn)設(shè)備制造商、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體器件制造商和最終用戶。其中，原材料供應(yīng)商提供制造半導(dǎo)體材料所需的原材料;生產(chǎn)設(shè)備制造商則提供生產(chǎn)所需的各類設(shè)備和工具;半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商負(fù)責(zé)將原材料轉(zhuǎn)化為成品半導(dǎo)體材料;半導(dǎo)體器件制造商則利用這些材料生產(chǎn)各類半導(dǎo)體器件;最終用戶則是各類電子產(chǎn)品制造商和消費者。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

在全球半導(dǎo)體材料市場中，主要競爭者包括信越半導(dǎo)體、SUMCO、環(huán)球晶圓、京瓷、揖斐電、欣興電子、SK Siltron、Siltronic世創(chuàng)、三星電機、新光電氣等。這些企業(yè)憑借其技術(shù)實力和市場布局，占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。而在地域分布上，美國、日本、歐洲、韓國、中國大陸和中國臺灣地區(qū)等地是核心廠商的主要聚集地。

全球及中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同步增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。預(yù)計全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢，2023年將達752億美元。

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模

目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計將促進我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

未來幾年，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大，半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇。預(yù)計市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，同時市場競爭也將更加激烈。因此，企業(yè)需要加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以應(yīng)對市場變化和用戶需求的變化。

更多關(guān)于行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2024-2029年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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