兩大巨頭千億美元加碼算力服務(wù)器 國產(chǎn)AI芯片新消息 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告

• 李波 2024年4月1日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 675 39
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全球科技巨頭如微軟、OpenAI以及亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的積極布局。特別是微軟和OpenAI規(guī)劃的數(shù)據(jù)中心項目，耗資巨大，目標(biāo)建造一臺名為“星際之門”的AI超級計算機(jī)，這無疑將極大地推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

從報道中，我們可以看到全球科技巨頭如微軟、OpenAI以及亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的積極布局。特別是微軟和OpenAI規(guī)劃的數(shù)據(jù)中心項目，耗資巨大，目標(biāo)建造一臺名為“星際之門”的AI超級計算機(jī)，這無疑將極大地推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

這個項目對于OpenAI來說，意味著更強(qiáng)大的算力支持，有助于其進(jìn)一步研發(fā)和優(yōu)化AI模型，提升AI技術(shù)的性能和效率。對于微軟來說，雖然投資巨大，但也將使其在人工智能領(lǐng)域獲得更深的布局和更大的話語權(quán)。

同時，我們也看到國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域的積極進(jìn)展。盡管國產(chǎn)AI芯片在性能、生態(tài)和集群效率上與海外產(chǎn)品還有一定差距，但改進(jìn)速度較快，并且已經(jīng)在部分互聯(lián)網(wǎng)大廠得到應(yīng)用。此外，政策也在積極支持國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展，例如上海市的新建智算中心國產(chǎn)算力芯片使用占比要求。

華為昇騰作為國內(nèi)AI芯片的龍頭，其市場份額的領(lǐng)先地位顯示出國產(chǎn)AI芯片的強(qiáng)大實力和發(fā)展?jié)摿ΑＮ磥?，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)AI芯片有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。

總的來說，無論是全球科技巨頭的積極布局，還是國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域的快速進(jìn)展，都反映出人工智能已經(jīng)成為全球科技發(fā)展的重要趨勢。我們有理由相信，未來人工智能將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，為人類生活帶來更多便利和改變。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示：

AI芯片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

眼下，全球最大的科技公司正在競相購買英偉達(dá)H100 GPU。這款芯片對于構(gòu)建和訓(xùn)練為ChatGPT等聊天機(jī)器人提供支持的大型語言模型至關(guān)重要。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。。

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

值得一提的是，盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準(zhǔn)測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進(jìn)軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時，便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC，且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。

AI芯片發(fā)展機(jī)遇

ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動力。在AI浪潮中，英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借著A100、H100等GPU(圖形處理器)產(chǎn)品實現(xiàn)了217%的同比增長，截止2024年3月6日，其市值突破2.1億美元。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額為476.3億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少2.1%;中國地區(qū)銷售額同比增速分別為+26.6%， 高于全球平均增速。全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)3個月實現(xiàn)同比正增長，且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)景氣度較高。

另據(jù)信通院2月28日數(shù)據(jù)，1月國內(nèi)市場手機(jī)出貨3177.8萬部，同比增長68.1%，環(huán)比增長31.3%，1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對較好，疊加1Q23消費電子類芯片的低基數(shù)，1Q24消費電子類芯片企業(yè)收入有望實現(xiàn)較高同比增速。

隨著人工智能熱潮持續(xù)、AI手機(jī)催化消費電子需求回暖、疊加各大廠商主動去庫存階段持續(xù)進(jìn)行，芯片行業(yè)高景氣持續(xù)，建議關(guān)注芯片ETF(159995)、半導(dǎo)體材料ETF(562590)及人工智能AIETF(515070)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告

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