上海海關(guān)正式對(duì)外發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)監(jiān)管創(chuàng)新實(shí)施辦法(2.0版)》，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造和物流供應(yīng)鏈等全部環(huán)節(jié)以及各類企業(yè)主體。
上海海關(guān)正式對(duì)外發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)監(jiān)管創(chuàng)新實(shí)施辦法(2.0版)》，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造和物流供應(yīng)鏈等全部環(huán)節(jié)以及各類企業(yè)主體。
《實(shí)施辦法(2.0版)》將“準(zhǔn)入退出”機(jī)制改為“企業(yè)備案”制，更好地覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈;鼓勵(lì)企業(yè)集團(tuán)成員間自由結(jié)轉(zhuǎn)、共享減免稅貨物，有利于龍頭企業(yè)加快技術(shù)攻關(guān)。
目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4,763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%，增速高于全球水平。預(yù)計(jì)2023年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14,425億元。
在行業(yè)外政策推動(dòng)和行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)帶動(dòng)等多種因素作用之下，我國(guó)集成電路及晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，未來(lái)發(fā)展前景巨大。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年版集成電路行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：
集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要。
推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是最終實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路。多舉措加大汽車與集成電路兩大行業(yè)協(xié)作從工業(yè)和信息化部了解到，我國(guó)將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額5,384億塊，出口數(shù)量總額2,734億塊，貿(mào)易逆差2,650億塊，仍有巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
集成電路是信息化、數(shù)字化的基石，例如通信、安防、軍事、工業(yè)、交通、消費(fèi)電子等領(lǐng)域無(wú)不依賴芯片這顆“大腦”，背后依賴的正是集成電路產(chǎn)業(yè)，因此，集成電路在國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)建設(shè)和人民的日常生活中發(fā)揮著重要的作用。為保證國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、提高中國(guó)大陸集成電路行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度，國(guó)家相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)大陸集成電路行業(yè)發(fā)展。
晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是重要細(xì)分領(lǐng)域。晶圓代工是集成電路產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，本身不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要接受其他芯片設(shè)計(jì)公司委托，專門負(fù)責(zé)集成電路制造，提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計(jì)，下游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。
在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。
由此，雖然中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。
2020年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》;今年3月，國(guó)家發(fā)改委等五部門發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，多項(xiàng)政策的發(fā)布，積極促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展，各級(jí)政府亦為集成電路企業(yè)提供了財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等相關(guān)政策支持。
專業(yè)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也十分明顯。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在晶圓廠建廠速度全球第一，預(yù)計(jì)至2024年底，將建立31座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟制程。
產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移將給中國(guó)大陸集成電路行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)中國(guó)大陸集成電路行業(yè)的革新與發(fā)展。
在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、有利的政策支持和巨大的市場(chǎng)需求等因素的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。中短期來(lái)看，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求越發(fā)強(qiáng)烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。未來(lái)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。
集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化已成為浪潮
隨著信息化和數(shù)字化的發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子等新興領(lǐng)域快速成長(zhǎng)，帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。同時(shí)，中國(guó)大陸是全球最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)之一，在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策、資本投入等多重因素驅(qū)動(dòng)下，大陸集成電路行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化已成為浪潮。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年版集成電路行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告》
集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。
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2024-2029年版集成電路行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告
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李波
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