全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長8.4%

• 黃婷 2023年11月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 725 43
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半導(dǎo)體是一類材料的總稱，半導(dǎo)體可以分為：集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛地應(yīng)用于PC端，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場。

半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體是一類材料的總稱，半導(dǎo)體可以分為：集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛地應(yīng)用于PC端，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個(gè)芯片制造和封測過程中，會(huì)有一系列加工工序，所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類，市場份額較高的設(shè)備主要為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測試機(jī)等。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》分析：

目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)客戶需求領(lǐng)域主要分布在通信領(lǐng)域、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、智能卡、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。其中通信占比最重，占比為36.6%。2015年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為26385.73億元，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元。2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域，占比為41.64%。

2023年1-9月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為41183臺(tái)，相比2022年同期減少了19742臺(tái)，同比下降31.1%;進(jìn)口金額為2322247.9萬美元，相比2022年同期減少了895.9萬美元，同比下降0.1%。2023年9月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái);進(jìn)口金額為483623.6萬美元。2023年1-9月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為56.39萬美元/臺(tái)，2022年1-9月半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為38.13萬美元/臺(tái)。2023年9月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為81.85萬美元/臺(tái)。2023年9月中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái)，相比2022年同期減少了1356臺(tái)，同比下降18.3%;進(jìn)口金額為483623.6萬美元，相比2022年同期增長了187117萬美元，同比增長63%;進(jìn)口均價(jià)為81.85萬美元/臺(tái)。

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在人工智能的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續(xù)5個(gè)季度下滑后，近兩個(gè)季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長。英特爾憑借133億美元的收入穩(wěn)居Q3全球半導(dǎo)體公司榜首，環(huán)比增長8.6%，同比減少10.3%;英偉達(dá)憑借AI芯片的搶手，收入超過119億美元，環(huán)比增長18.2%，同比大增157.8%;三星電子位居第三，收入超過了107億美元，環(huán)比增長8.8%，同比減少26.4%。

據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)信息，目前全球集成電路用高純電子化學(xué)品市場主要份額仍由國外老牌化工企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)8 寸及以上集成電路、6 代線以上平板顯示用超凈高純試劑進(jìn)口依賴度仍較高，國產(chǎn)替代空間廣闊;受益于政策驅(qū)動(dòng)疊加技術(shù)進(jìn)步，下游液晶顯示面板和集成電路產(chǎn)業(yè)正逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。

需求方面，終端消費(fèi)電子等需求上行、景氣回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化節(jié)奏向好，2024 年或?qū)㈤_啟新一輪周期。供應(yīng)方面，國內(nèi)在半導(dǎo)體等高端應(yīng)用領(lǐng)域的高純濕電子化學(xué)品供應(yīng)尚顯不足，市場集中度較低，行業(yè)仍處成長期，具有一定技術(shù)門檻和較高的更新?lián)Q代頻率。

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強(qiáng)勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%，我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場。其中，自2020年起，我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈國產(chǎn)化勢在必行。

自去年二季度至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個(gè)季度的下行。受此影響，百余家半導(dǎo)體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等領(lǐng)域。多家上市公司在財(cái)報(bào)中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫存，報(bào)告期內(nèi)市場需求偏弱，從而影響業(yè)績。

不過，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績數(shù)據(jù)，超60%的半導(dǎo)體上市公司在今年第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)反彈的關(guān)鍵信號(hào)。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動(dòng)力。加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動(dòng)作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

想要了解更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。

本報(bào)告將幫助半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

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