2024中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景調(diào)查研究

• 劉明月 2023年11月8日 來源：中研研究院 701 41
• 繁體

手機(jī)芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來手機(jī)芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長(zhǎng)，從而帶來對(duì)射頻器件更多的需求。

手機(jī)芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來手機(jī)芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長(zhǎng)，從而帶來對(duì)射頻器件更多的需求。同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價(jià)值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價(jià)值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對(duì)于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

數(shù)據(jù)顯示，5G時(shí)代單部手機(jī)的射頻器件成本將由4G時(shí)期的18美元上升至25美元;而射頻器件的數(shù)量方面都有較大提高，例如單部手機(jī)濾波器數(shù)量從4G時(shí)代的40個(gè)上升至5G時(shí)代的70個(gè)左右，頻帶從15個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，手機(jī)芯片射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)等等。

Wi-Fi路由器市場(chǎng)，在5G時(shí)代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場(chǎng)需求來自：手機(jī)和通訊模塊市場(chǎng)，NB-IoT市場(chǎng)。到2023年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，手機(jī)芯片前端市場(chǎng)占據(jù)其中八成以上。

2024中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景調(diào)查研究

隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計(jì)在未來幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。5G通訊手機(jī)和模塊市場(chǎng)將促發(fā)射頻器件需求大幅增長(zhǎng)。5G通訊基站市場(chǎng)相對(duì)4G時(shí)代，射頻器件的需求也是成倍增加。

手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機(jī)息息相關(guān)，2022年智能手機(jī)全球出貨量下降9.1%，約為12億臺(tái)，其中一半是5G機(jī)型。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，前11月出貨2.44億部，同比下降23.2%;其中5G手機(jī)出貨量1.91億部，同比下降20.2%。

5G到來是機(jī)會(huì)，也可能會(huì)拉大國(guó)內(nèi)射頻公司與國(guó)際射頻公司的差距。國(guó)內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，手機(jī)芯片模組提高了研發(fā)門檻。

5G商用已超過3年，手機(jī)芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場(chǎng)穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機(jī)廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機(jī)芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

今年一季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中，聯(lián)發(fā)科以32%的份額位居第一，高通以28%的份額位居第二，蘋果以26%的份額位居第三，紫光展銳以8%的份額位居第四，三星以4%的份額位居第五。

2023年第二季度，高通達(dá)到40%位居榜首，蘋果為33%，聯(lián)發(fā)科16%，三星7%，展銳為3%。手機(jī)AP價(jià)格差異之大，可見一斑。

目前，紫光展銳已推出100+ 5G智能終端，消費(fèi)電子領(lǐng)域，展銳5G芯已被中興、努比亞、中國(guó)電信、海信等品牌手機(jī)采用并在全球市場(chǎng)銷售，同時(shí)，紫光展銳攜手合作伙伴開拓了5G學(xué)習(xí)機(jī)、智能眼鏡、商用機(jī)器人等創(chuàng)新品類。工業(yè)電子領(lǐng)域，展銳5G解決方案已在智慧電力、智慧園區(qū)、智慧采礦、智慧醫(yī)療、智能制造、金融支付、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域商用落地。搭載展銳5G芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等產(chǎn)品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)全球成熟量產(chǎn)出貨。

事實(shí)上，包括今年一季度在內(nèi)，這份報(bào)告里顯示的6個(gè)季度中，紫光展銳在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額都排名第四。剔除蘋果，這意味著其在全球手機(jī)芯片公開市場(chǎng)中排名第三。但它此前有四個(gè)季度的市場(chǎng)份額都是11%，這意味著它今年一季度份額的縮水。需要提及的是，今年一季度上述前五大廠商里唯有高通實(shí)現(xiàn)了9個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)，其余都出現(xiàn)了不同程度的下降。

中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)各類資訊進(jìn)行整理分析，手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營(yíng)銷策略等方面的建議。

中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、手機(jī)芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年版管理咨詢產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動(dòng)作用，成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡