2023年半導體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 151家半導體上市公司超七成盈利

• 陳觀秋 2023年11月2日 來源：證券日報 中研普華報告 百度 1221 79
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在目前已披露三季報的151家半導體上市公司中，有70家公司前三季度營收實現(xiàn)同比正增長;107家公司實現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導體上市公司披露2023年三季報，合計實現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平;合計實現(xiàn)歸母凈利潤約193億元，較去年同期下降約54%。

151家半導體上市公司超七成盈利

在目前已披露三季報的151家半導體上市公司中，有70家公司前三季度營收實現(xiàn)同比正增長;107家公司實現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

自去年二季度至今，半導體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個季度的下行。受此影響，百余家半導體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設計、封裝測試等領域。多家上市公司在財報中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫存，報告期內市場需求偏弱，從而影響業(yè)績。

不過，橫向對比業(yè)績數(shù)據(jù)，超60%的半導體上市公司在今年第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內認為是半導體行業(yè)反彈的關鍵信號。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)， 產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關設備的支撐產(chǎn)業(yè);下游為各類使用半導體產(chǎn)品的終 端應用企業(yè)。

半導體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。

近幾年，國內諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發(fā)展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析：

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的深入應用，對半導體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當前半導體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導體上市公司的普遍動作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導體上市公司在今年前三季度合計產(chǎn)生研發(fā)費用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。

有125家公司研發(fā)費用同比增長，占比超八成。其中，研發(fā)費用同比增長超50%的上市公司有38家，8家公司實現(xiàn)研發(fā)費用同比增長超100%。無論是從研發(fā)費用規(guī)模還是增幅來看，均超去年同期。

其中，中微公司、裕太微、思瑞浦、拓荊科技、芯源微等多家半導體行業(yè)巨頭均在研發(fā)上加快投入，持續(xù)突破先進工藝。2023年前三季度，裕太微的研發(fā)費用達到1.63億元，同比增長72.10%，超過2022年全年。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現(xiàn)。

隨著5G網(wǎng)絡的廣泛采用，對半導體的快速增長的需求將繼續(xù)存在。也為半導體市場提供了利用新市場的機會。

報告結合半導體行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產(chǎn)品的市場需求特征、行業(yè)領先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據(jù)，讓您全面、準確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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