2023半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展機(jī)遇

• 吳澳燕 2023年6月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 706 41
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲(chǔ)單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。存儲(chǔ)單元陣列和主要外圍邏輯電路制作在同一個(gè)硅芯片上，輸出和輸入電平可以做到同片外的電路兼容和匹配。這可使計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制與存儲(chǔ)兩大部

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇?jì)劃推動(dòng)了我國(guó)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長(zhǎng)26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲(chǔ)單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。存儲(chǔ)單元陣列和主要外圍邏輯電路制作在同一個(gè)硅芯片上，輸出和輸入電平可以做到同片外的電路兼容和匹配。這可使計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制與存儲(chǔ)兩大部分之間的接口大為簡(jiǎn)化。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》顯示：

每個(gè)存儲(chǔ)單元有兩個(gè)不同的表征態(tài)“ 0 ”和“1”，用以存儲(chǔ)不同的信息 。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是構(gòu)成計(jì)算機(jī)的重要部件。同磁性存儲(chǔ)器相比，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器具有存取速度快、存儲(chǔ)容量大、體積小等優(yōu)點(diǎn)，并且存儲(chǔ)單元陣列和主要外圍邏輯電路兼容，可制作在同一芯片上，使輸入輸出接口大為簡(jiǎn)化。因此，在計(jì)算機(jī)高速存儲(chǔ)方面，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已全部替代過(guò)去的磁性存儲(chǔ)器。

2014 年國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó) 家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。 在核心基礎(chǔ)零部件方面。隨后幾年，從國(guó)家到地方層面持續(xù)推出各類(lèi)政策支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

我國(guó)是全球最大的消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)，其龐大的消費(fèi)群體及旺盛的消費(fèi)需求，吸引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，提升并豐富了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。消費(fèi)電子產(chǎn)品占據(jù)了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)，根據(jù)應(yīng)用占據(jù)了近35%的市場(chǎng)份額。然而，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器在全球可穿戴技術(shù)、智能手機(jī)和平板電腦中的使用越來(lái)越多，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域?qū)閰⑴c價(jià)值鏈的所有市場(chǎng)參與者呈現(xiàn)誘人的增長(zhǎng)前景。

2023半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展機(jī)遇

全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于起步階段，我國(guó)有著巨大的市場(chǎng)需求，在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)有優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新發(fā)展時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，有望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)入世界先進(jìn)行列。目前，我國(guó)第三代半導(dǎo)體已列入2030年國(guó)家新材料重大項(xiàng)目七大方向之一，正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。

半導(dǎo)體按照產(chǎn)品可分為分離器件、光電子、傳感器和集成電路等四大類(lèi)。占半導(dǎo)體價(jià)值 量比例最高的為集成電路，集成電路主要包括模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片等四種。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器從易失性角度分為隨機(jī)存儲(chǔ)器 RAM 和只讀存儲(chǔ)器 ROM 兩種。隨機(jī)存儲(chǔ)器 RAM 在斷電后無(wú)法保存數(shù)據(jù)，主要用于存儲(chǔ)短時(shí)間使用的程序。ROA 也被稱為主存和只 讀內(nèi)存，它只能讀出事先所存數(shù)據(jù)，而不能像隨機(jī)存儲(chǔ)器那樣能快速、方便的改寫(xiě)，但具 有隨時(shí)讀寫(xiě)、速度快的特性，通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運(yùn)行中的程序的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒介。

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由存儲(chǔ)晶圓原廠、主控芯片廠等存儲(chǔ)產(chǎn)品零部件廠商構(gòu)成。存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)要求較高的技術(shù)和資本，早期進(jìn)入存儲(chǔ)器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)巨額資本投入不斷積累市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐漸發(fā)展形成垂直整合經(jīng)營(yíng)模式(IDM)。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已逐漸運(yùn)用于汽車(chē)電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著庫(kù)存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)逐步復(fù)蘇。

不同的行業(yè)應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)生不同的要求，那么在更多垂直應(yīng)用領(lǐng)域，將會(huì)出現(xiàn)更多存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范;人工智能、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)為智能終端帶來(lái)多元化的運(yùn)用，而存儲(chǔ)作為智能應(yīng)用的基石，將直接受益于智能終端數(shù)量的增長(zhǎng)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展將持續(xù)推動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)穩(wěn)步向前。

在信息化時(shí)代，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器作為信息存儲(chǔ)的載體，其穩(wěn)定性與安全性對(duì)國(guó)家的信息安全有著舉足輕重的意義，因而國(guó)家政策大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展。如《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)規(guī)劃，到2025年我國(guó)將力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)在全球居于領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全球第一;到2030年全產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，核心器件國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)70%。

隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告

  在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

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