我國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展如何？ 2023晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測

• 陳澤芳 2023年1月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 377 17
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技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，晶圓制程持續(xù)發(fā)展，截止2022年7月底三星已宣布量產(chǎn)3nm工藝，國內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)起步較晚，受限于設(shè)備及材料等相關(guān)因素影響疊加技術(shù)封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產(chǎn)14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

我國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展如何？晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張。半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights預(yù)測顯示，全球總代工的市場規(guī)模增幅在2022年將超過20%，這也是連續(xù)第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據(jù)全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節(jié)點開發(fā)時間較早，技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫全，配合開發(fā)周期短，工藝穩(wěn)定性相對更高，2021年占據(jù)全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力，且整體芯片產(chǎn)量超過臺積電，但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進制程產(chǎn)量較少，占據(jù)全球第二市場份額。國內(nèi)龍頭中芯國際技術(shù)水平僅達到14nm制程，技術(shù)仍有較大追趕空間。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

晶圓代工是一個營收高度集中的行業(yè)，排名前十的從業(yè)者占據(jù)了98.4%的市場份額，如果進一步縮小到前五名，也占據(jù)了將近9成的比例。作為一個資本密集、技術(shù)密集、以及與客戶高度互動的產(chǎn)業(yè)，各方面的要求都非常高，僅僅依靠一兩個項目上做得稍微好一些，也很難在這個市場占穩(wěn)腳跟。

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設(shè)計業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應(yīng)設(shè)備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機、刻蝕系統(tǒng)、離子注入機、拋光機等。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的直接生產(chǎn)，晶圓加工步驟眾多，設(shè)備要求極高，雖然國內(nèi)具備完整生產(chǎn)能力，受限于高端設(shè)備和技術(shù)封鎖，高端產(chǎn)品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設(shè)備國內(nèi)尚未突破。

2023晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費占比80.9%。從臺積電單片晶圓成本來看，主要成本是折舊費用，占比近5成，除此之外專利費用也是較大成本占比?？傮w來看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專利等占據(jù)主要成本。除開高昂的設(shè)備成本外，晶圓材料作為晶圓代工生產(chǎn)基本組成，晶圓代工技術(shù)迭代離不開晶圓制造材料的發(fā)展與更新。目前晶圓制造材料眾多，包括硅片、光掩膜版、光刻膠及附屬產(chǎn)品、電子特種氣體、濕法電子化學(xué)品、CMP拋光材料等。硅片作為晶圓基本載體市場份額占比最高，達37%。

技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，晶圓制程持續(xù)發(fā)展，截止2022年7月底三星已宣布量產(chǎn)3nm工藝，國內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)起步較晚，受限于設(shè)備及材料等相關(guān)因素影響疊加技術(shù)封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產(chǎn)14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

2021年第四季度前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計達295.5億美元，連續(xù)10個季度創(chuàng)新高。預(yù)計，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長8%，2023年將增長6%。2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來源。

業(yè)界人士認為，晶圓代工市場未來可能會出現(xiàn)合縱連橫的運作模式，三星或英特爾會找排名第三的聯(lián)華電子(UMC)合作，讓后者分擔(dān)成熟制程工藝的產(chǎn)能，自己則集中火力攻占先進工藝。目前三星已經(jīng)是聯(lián)華電子前五大客戶，很快還會變成前三大客戶。

我國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展如何？更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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