芯片半導(dǎo)體跌近-3% ！中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何? 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)分析2022

• 2022年11月10日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1059 67
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目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些

中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升， 隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 芯片半導(dǎo)體跌近-3%

11月10日A股三大指數(shù)集體震蕩調(diào)整，芯片半導(dǎo)體板塊跌幅居前，截止下午1點(diǎn)50分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)(H30007)跌幅近-3%。芯片半導(dǎo)體板塊自10月12日起開(kāi)啟強(qiáng)勢(shì)反彈，近日下跌屬于技術(shù)面調(diào)整，消息面上暫無(wú)較大利空。

短期來(lái)看目前芯片行業(yè)的不確定性在邊際降低，未來(lái)也存在很多超預(yù)期的因素，所以我們傾向認(rèn)為伴隨板塊調(diào)整充分，可以逐步開(kāi)始樂(lè)觀，特別是可以期待一些邊際向好信號(hào)的出現(xiàn)，比如四季度的庫(kù)存數(shù)據(jù)是否會(huì)出現(xiàn)邊際好轉(zhuǎn)，蘋(píng)果，meta的VR頭顯、特斯拉的人形機(jī)器人等創(chuàng)新產(chǎn)品有望開(kāi)啟新一輪創(chuàng)新周期，產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代超預(yù)期推進(jìn)等等，都有可能引領(lǐng)板塊開(kāi)啟估值修復(fù)行情。

中長(zhǎng)期來(lái)看，新能源汽車、智能汽車、機(jī)器人、AR/VR等下游創(chuàng)新仍將為行業(yè)持續(xù)貢獻(xiàn)增量需求，供應(yīng)端受國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程推進(jìn)將持續(xù)改善，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)依然具備較高的成長(zhǎng)性和長(zhǎng)期投資價(jià)值。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大致分為：上游的設(shè)備材料;中游的制造以及封測(cè)環(huán)節(jié);下游的設(shè)計(jì)公司，包括不同芯片產(chǎn)品的分類。上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，集中度非常高。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導(dǎo)體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增加17%。

更多半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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