中國電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢分析 預計市場規(guī)模將達到230億元

• 2022年9月20日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 409 20
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作為集成電路、顯示面板、光伏能源等國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的關鍵基礎原料，進口依賴度較高的電子特氣成為了我國發(fā)展科技、新能源道路上的“卡脖子”環(huán)節(jié)，電子特氣的供應安全問題亟待解決。自2009年起，國家發(fā)改委、科技部及工信部等多部門相繼出臺多項產(chǎn)業(yè)相關政策，明確了特種

作為集成電路、顯示面板、光伏能源等國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的關鍵基礎原料，進口依賴度較高的電子特氣成為了我國發(fā)展科技、新能源道路上的“卡脖子”環(huán)節(jié)，電子特氣的供應安全問題亟待解決。自2009年起，國家發(fā)改委、科技部及工信部等多部門相繼出臺多項產(chǎn)業(yè)相關政策，明確了特種氣體的新材料產(chǎn)業(yè)屬性，有力推動了行業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣國產(chǎn)化趨勢加速。

電子特種氣體(簡稱電子特氣，是指用于半導體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個半導體行業(yè)的生產(chǎn)過程中，從芯片生長到最后器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導體材料的“糧食”之稱。

特種氣體的生產(chǎn)過程涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝，同時客戶對氣體的純度、精度等方面有著復雜要求，由此形成了較高的技術壁壘。近年來，國產(chǎn)氣體企業(yè)在氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、分析檢測等方面均實現(xiàn)了技術突破。在氣體純化環(huán)節(jié)，國產(chǎn)企業(yè)已能夠?qū)⒉糠蛛娮犹貧鈱崿F(xiàn)9N(99.9999999%)級別的純度;在氣體混配環(huán)節(jié)，國產(chǎn)企業(yè)可使配氣誤差達到±2%以內(nèi);在氣瓶處理環(huán)節(jié)，國產(chǎn)企業(yè)可使粗糙度達到0.2μm以下;在氣體分析檢測環(huán)節(jié)，國產(chǎn)企業(yè)對多種氣體的檢測精度可達0.1ppb。國產(chǎn)氣體企業(yè)已在部分特種氣體上擁有自主核心技術，為推進電子特氣國產(chǎn)替代打下了工藝基礎。

電子特氣是集成電路、顯示面板等電子工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的原材料，2021年，電子特氣在集成電路中的應用占比達43%，其次為顯示面板，占比21%，LED和光伏分別占比13%，6%，主要應用環(huán)節(jié)包括離子注入、刻蝕、氣相沉積、摻雜等。集成電路是電子特氣主要下游應用，21年占比達43%。半導體產(chǎn)業(yè)是我國國民經(jīng)濟的基礎性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，政策加持下，打造“中國芯”、實現(xiàn)進口替代的緊迫性、重要性不斷加強。2011年中國大陸晶圓產(chǎn)能僅占全球9%，2021年已達16%，預計到2024年將達19%，產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。據(jù)統(tǒng)計，2021-2022年全球共新增晶圓廠29座，其中中國大陸新增8座，占比達到27.59%。

氣體專業(yè)社會化外包占比較海外仍有差距，有望從2021年的65%提升至2025年的70%-75%：工業(yè)氣體的制氣模式有自建設 備制氣和外包供氣，我國外包供氣市場份額從2017年的55%增至2021年的65%，但與發(fā)達國家80%的外包率仍有差距，預計 2025年我國外包供氣占比有望提升至70%-75%，專業(yè)的外包氣體供應商將持續(xù)受益。新興產(chǎn)業(yè)帶動特種氣體占比有望從2021年的19%提升至2025年的25%：2021年特種氣體需求占比僅19%，電子特氣占據(jù)特 種氣體市場的主要份額，隨著下游新興產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，預計以電子特氣為主的特種氣體占比有望提升至2025年的25%。

近年來全球電子特氣市場保持平穩(wěn)增長，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球電子特氣市場規(guī)模達46億美元，預計未來行業(yè)將保持在5%左右的增速，市場規(guī)模在2024年達到54億美元。

近年來全球半導體、顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，半導體集成電路方面的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將得到大力推動，集成電路、顯示面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將形成對電子特種氣體材料需求的有效帶動，據(jù)統(tǒng)計，中國電子特氣2021年市場規(guī)模為167億元，預計2024年我國電子特氣市場規(guī)模將達到230億元，2020-2024年復合增速將達11.28%，增速高于全球。

電子特氣在晶圓制造材料中占比13.1%僅次于硅片，是第二大耗材：電子特氣主要應用于晶圓制造的光刻、刻蝕、摻雜、外 延沉積等核心工藝環(huán)節(jié)，其純度和潔凈度直接影響到半導體器件的質(zhì)量、集成度、特定技術指標和成品率，2021年在晶圓制 造材料需求中占比約13.1%，僅次于硅片，是晶圓制造材料中的第二大耗材。

半導體、顯示面板、光伏等為電子特氣主要下游，我國半導體行業(yè)需求占比有望從2021年的43%提升至2025年的55% ：電 子特氣為半導體、顯示面板、光伏、LED等下游領域制造環(huán)節(jié)的重要耗材，半導體在我國電子特氣需求中占比低于全球水平， 隨著半導體產(chǎn)業(yè)加速向我國轉(zhuǎn)移，預計未來三年我國半導體行業(yè)占電子特氣需求比例有望從2021年的43%提升至2025年的 55% 。

隨著集成電路、顯示面板、光伏能源等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特種氣體的國產(chǎn)化需求愈加明顯。同時，隨著國家政策的大力支持和國內(nèi)特種氣體的技術突破，客觀上國內(nèi)的特種氣體開始逐步具備替代進口的能力，未來國產(chǎn)替代進口的市場需求廣闊。

四大跨國巨頭壟斷全球電子特氣91%市場：21世紀以來，全球氣體行業(yè)形成了美國空氣集團、法國液空集團、德國林德集團、 日本太陽日酸四家巨頭公司壟斷的行業(yè)格局;2018年，四家氣體巨頭占據(jù)了全球電子特氣市場約91%的市場份額。 2025年我國電子特氣國產(chǎn)化率有望提升至25%：由于我國電子特氣行業(yè)起步晚，過去國內(nèi)氣體企業(yè)與國外巨頭存在較大技術 代差，2020年我國電子特氣國產(chǎn)化率僅14%。我們預計未來三年國內(nèi)氣體企業(yè)所占份額有望提升至25%。

大數(shù)據(jù)時代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲獲取更多行業(yè)分析及相關數(shù)據(jù)可以點擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2021-2025年中國電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

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  2021-2026年電子特氣行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  電子特氣廣泛應用于半導體、微電子和相關的太陽能電池等高科技產(chǎn)業(yè)。電子特氣廣泛應用于半導體、微電子和相關的太陽能電池等高科技產(chǎn)業(yè)，或用于薄膜沉積、刻蝕、摻雜、鈍化、清洗，或用作載氣、...

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