在當(dāng)前云技術(shù)、5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
一、電路板概述
電路板的全稱為“印刷電路板”或“印制電路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被稱為“印刷線路板”或“印制線路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域等多種維度進(jìn)行分類。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
二、電路板行業(yè)分析
在當(dāng)前云技術(shù)、5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場(chǎng)從疫情中恢復(fù)過(guò)來(lái)，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過(guò)800億美元的水平，同比上升23%左右。
綜合來(lái)看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。因此，全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模需求端較為活躍，為未來(lái)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等最新技術(shù)對(duì)電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板 開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新趨勢(shì)正在迅速趕上。預(yù)計(jì)2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為 700-750 億美元。
三、電路板工業(yè)發(fā)展前景
近年 AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費(fèi)。目前，消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。
綜合來(lái)看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。
PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。欲了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。
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