2022半導(dǎo)體片材市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體片材行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2022年7月3日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1173 76
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半導(dǎo)體片材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體片材行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。

2022半導(dǎo)體片材市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體片材行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

兩會(huì)發(fā)布《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，提出需要集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力，美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。

近年來，我國(guó)半導(dǎo)體片材市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

半導(dǎo)體片材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

半導(dǎo)體片材行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體片材行業(yè)相關(guān)專利1399項(xiàng)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體片材行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12829億元，同比增長(zhǎng)15.97%。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè)，我國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，多年來市?chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)。當(dāng)前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，且在設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國(guó)際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試廠商，但是我國(guó)半導(dǎo)體片材行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家尤其落后。

更多半導(dǎo)體片材市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體片材行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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