近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計，全球芯片銷售額達到4167億美元，同比增長15.07%。美國SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%。
近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計，全球芯片銷售額達到4167億美元，同比增長15.07%。美國SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%;2020年全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為4404億美元，較2019年同比增長了6.8%。
中國仍然是全球最大的芯片市場
數(shù)據(jù)顯示，2020年中國仍然是全球最大的芯片市場，其銷售額總計1517億美元，與2019年相比增長了5.0%，12月中國芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。2020年美國芯片市場銷售額增長了19.8%達到941.5億美元，漲幅全球第一，其中12月銷售額環(huán)比降低3%。中國雖然是全球最大的市場，但是對外依存度過高。
“十三五”以來，在國家政策扶持帶動下，我國芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭。中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。2020年中國芯片銷售額為為8848億元，較2019年增加17%，2013-2020年的復合增長率為19.73%。近年來，中國芯片(集成電路)產(chǎn)量持續(xù)增長。2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。
隨著一系列支持和促進芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺，加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，“十四五”時期芯片產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。企查查數(shù)據(jù)顯示，截止2021年9月，我國芯片相關企業(yè)共有8.64萬家，2020年我國新增芯片相關企業(yè)2.09萬家，同比增長207.39%。
21世紀，伴隨移動終端需求，產(chǎn)業(yè)騰飛。臺積電的晶圓代工模式實際更具備規(guī)模效應和技術平臺優(yōu)勢，有利于抓住新興客戶需求，共同成長。伴隨著以iPhone為首的智能手機崛起，臺積電抓住了蘋果公司等大客戶機遇，在移動終端時代分享了行業(yè)快速增長的紅利，并由此成為行業(yè)龍頭，得以挑戰(zhàn)英特爾行業(yè)地位。臺積電的崛起也相應為本土設計公司成長提供了良好土壤，并帶來封測、設備、材料環(huán)節(jié)的協(xié)同成長。
在臺積電市占率遙遙領先的背后，“強者恒強、贏家通吃”的定律在芯片制造市場展現(xiàn)得盡致淋漓。
臺積電的一大優(yōu)勢，在于技術先進程度。目前，臺積電與三星是全球范圍內(nèi)唯二能夠量產(chǎn)5nm制程芯片的廠商。但從集成度來看，臺積電5nm制程技術密度高于三星。
此外臺積電已經(jīng)開始對3nm制程工藝進行布局，預計于2022年進行投產(chǎn)。而三星的3nmGAA工藝已在研發(fā)中，同樣預計在2022年投入量產(chǎn)。
更多行業(yè)研究分析，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預測報告》。
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2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預測報告
近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計，2018年全年全球芯片銷售額達到4167億美元，同比增長15.07%。美國SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達到...
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