科技部公開發(fā)聲中國(guó)半導(dǎo)體芯片發(fā)展未來可期

• 2021年10月19日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 中研網(wǎng) 1270 83
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如今科技部公開發(fā)聲，更是明確要在高端產(chǎn)業(yè)鏈，新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)上全力以赴。中國(guó)芯片或要全面爆發(fā)，在時(shí)代的浪潮下，去年我國(guó)新增了2.28萬家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長(zhǎng)195%。

科技部公開發(fā)聲中國(guó)半導(dǎo)體芯片發(fā)展未來可期

半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來說就是通過外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

不過可以發(fā)現(xiàn)，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)整體上和國(guó)際水準(zhǔn)仍然有一定的差距，芯片設(shè)計(jì)軟件EDA掌握在美國(guó)手中，芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)被英國(guó)ARM壟斷，高端光刻機(jī)只有荷蘭ASML能生產(chǎn)，更別說日本占據(jù)全球近8成的光刻膠材料。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升， 隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

正是由于芯片如此重要，我國(guó)才需要不斷加強(qiáng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的布局，有了解行業(yè)信息的人就會(huì)發(fā)現(xiàn)，我國(guó)從去年就開始對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部署了。

如今科技部公開發(fā)聲，更是明確要在高端產(chǎn)業(yè)鏈，新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)上全力以赴。中國(guó)芯片或要全面爆發(fā)，在時(shí)代的浪潮下，去年我國(guó)新增了2.28萬家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長(zhǎng)195%。如此來看，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)呈明顯的上市趨勢(shì)。從以前的落后到發(fā)展，再從發(fā)展到進(jìn)步，如今不只是追求進(jìn)步，更重要的是從進(jìn)步到實(shí)現(xiàn)超越。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析

企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

人員規(guī)模狀況分析

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

行業(yè)投資規(guī)模分析

結(jié)合行業(yè)背景來看，由于集成電路相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征。國(guó)務(wù)院公開發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升”，2020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場(chǎng)上漲。

行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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