北京市市委書記蔡奇:要打造集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地 集成電路行業(yè)現(xiàn)狀和前景

• 2021年9月26日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 917 57
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近日，北京市市委理論學(xué)習(xí)中心組學(xué)習(xí)(擴大)會舉辦構(gòu)建新發(fā)展格局講座。北京市市委書記蔡奇強調(diào)，要舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)。

近日，北京市市委理論學(xué)習(xí)中心組學(xué)習(xí)(擴大)會舉辦構(gòu)建新發(fā)展格局講座。北京市市委書記蔡奇強調(diào)，要舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)。持續(xù)加強前沿關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，搭建一批新型自主創(chuàng)新平臺，組織一批面向終端應(yīng)用的關(guān)鍵產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)項目，促進產(chǎn)學(xué)研用有效串聯(lián)。圍繞集成電路裝備、制造、設(shè)計三大產(chǎn)業(yè)，培育具有先進工藝制造能力的骨干企業(yè)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游中小企業(yè)發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2026年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》分析顯示

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

中國仍長期是最大CPU消費市場

國內(nèi)仍將長期是全球最大的CPU消費市場。首先，計算機的用戶基數(shù)十分龐大，迭代更新支撐起較大的CPU需求。在電子政務(wù)、公共服務(wù)、能源、交通、金融、水利、通信等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，國產(chǎn)CPU應(yīng)用已在全國逐步鋪開，對未來行業(yè)應(yīng)用具有很好的示范和引領(lǐng)作用。其次，服務(wù)器芯片市場將繼續(xù)在云計算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益，尤其是在國內(nèi)市場上，云計算市場規(guī)模未來幾年將持續(xù)增長。最后，工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式CPU需求廣闊，我國作為制造業(yè)大國，目前正在向制造強國轉(zhuǎn)型，智能化改造是重要方向，CPU作為智能化的核心部件，將廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)當(dāng)中。

集成電路行業(yè)現(xiàn)狀和前景

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，在激烈的中美科技戰(zhàn)的背景之下，作為科技發(fā)展基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖，雖然以華為海思、中芯國際等為代表的國產(chǎn)集成電路領(lǐng)域的頭部企業(yè)受到了美國的壓制，但是中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在近兩年來依舊實現(xiàn)了快速的發(fā)展

據(jù)統(tǒng)計，從產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況看，" 十三五 " 期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長。其中，集成電路設(shè)計業(yè)的銷售規(guī)模從1325 億元增長到3819 億元，年均復(fù)合增長率達到 23.6%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率的近 6 倍。2020 年是特別值得關(guān)注的一年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到8848 億元，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速19.7%，為全球同期增速的4 倍。其中，2020 年集成電路制造業(yè)銷售額為 2560.1 億元，封裝測試業(yè)銷售額為 2509.5 億元。

隨著產(chǎn)業(yè)政策的不斷出臺與落實，產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來越成熟和完善。從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入、營收規(guī)?；蚴钱a(chǎn)值規(guī)模等看，" 十三五 " 和 " 十四五 " 期間，越來越多的省市進入集成電路產(chǎn)業(yè) " 千億級 " 甚至是 " 兩千億級 " 規(guī)模行列。

國產(chǎn)CPU存在趕超機會

我國CPU技術(shù)水平與國外相比雖然存在一定差距，但正在快速逼近國際先進水平。首先，國內(nèi)關(guān)于CPU的知識儲備趨于完善。以龍芯中科為代表的國內(nèi)CPU設(shè)計企業(yè)在CPU指令系統(tǒng)架構(gòu)和微結(jié)構(gòu)方面積累了較為豐富的經(jīng)驗。其次，國內(nèi)技術(shù)人才的積累也在日趨豐富。隨著國內(nèi)芯片設(shè)計市場的不斷擴大，在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)沉淀一批技術(shù)人才，龍頭設(shè)計企業(yè)都具備了穩(wěn)定的核心設(shè)計團隊。最后，CPU進入后摩爾定律時期升級速度趨緩，國產(chǎn)CPU性能與國際主流水平逐步縮小，存在趕超的可能。新技術(shù)、新架構(gòu)將為國產(chǎn)CPU帶來發(fā)展契機。

想要了解更多集成電路行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。

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