2021全球芯片銷售額達(dá)5440億美元 2021中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

• 2021年9月22日 HuangJiang來源：新浪 1092 70
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目前預(yù)計2021年芯片行業(yè)總銷售額將增長24%，達(dá)到5440億美元，高于此前增長21%的預(yù)期。集成電路是信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)核心，我們所用到的手機(jī)、自動駕駛、人臉識別、通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等多種產(chǎn)業(yè)都離不開它。但是在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，我國整體水平還與世界領(lǐng)先國家有較大

2021全球芯片銷售額達(dá)5440億美元

2021年全球芯片持續(xù)短缺，困擾著從汽車制造商、視頻游戲出版商到消費電子產(chǎn)品制造商等眾多企業(yè)，這也促進(jìn)了芯片公司的銷售。美銀預(yù)計，高于趨勢的增長將持續(xù)到明年，目前預(yù)計2021年芯片行業(yè)總銷售額將增長24%，達(dá)到5440億美元，高于此前增長21%的預(yù)期。

預(yù)計電腦和汽車用芯片的需求將不斷增長，并將英偉達(dá)和汽車芯片供應(yīng)商ON Semiconductor列入其今年剩余時間的的首選股票清單。

隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

我國集成電路市場規(guī)模現(xiàn)狀

芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。集成電路是信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)核心，我們所用到的手機(jī)、自動駕駛、人臉識別、通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等多種產(chǎn)業(yè)都離不開它。但是在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，我國整體水平還與世界領(lǐng)先國家有較大差距。

集成電路無疑是最熱門的風(fēng)口之一。據(jù)IC Insight統(tǒng)計，2020年我國集成電路市場規(guī)模為1434億美元，以2020年美元兌人民幣平均匯率6.90計算，約合9894.6億人民幣，市場規(guī)模已經(jīng)接近萬億，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2021中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

近年來中國進(jìn)口集成電路的金額規(guī)模比進(jìn)口原油還大，同時，美國對華為芯片供給的限制，在長期看當(dāng)然對國產(chǎn)芯片是一個利好消息。

近年來，技術(shù)“卡脖子”現(xiàn)象越發(fā)嚴(yán)重，強(qiáng)烈的需求帶動了整個芯片行業(yè)的火熱發(fā)展，盡早實現(xiàn)高端芯片設(shè)計制造國產(chǎn)替代化迫在眉睫。因此，一批集成電路相關(guān)企業(yè)得以飛速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年10月，我國共有芯片企業(yè)4.9萬家，其中2020年新增注冊企業(yè)達(dá)到1.2萬家，增速超過30%。

近兩年的政策層面也在集成電路領(lǐng)域迅速加碼，將進(jìn)一步加速國產(chǎn)芯片對進(jìn)口替代。歷史上一旦中國政策層面真正重視一個領(lǐng)域或一種產(chǎn)品，其進(jìn)口替代的速度往往是非?？斓?。有研究指出，假設(shè)2025年按照達(dá)到政策要求，不考慮全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長，國產(chǎn)芯片僅依靠市占率提升，未來5年國產(chǎn)芯片就有望錄得20%以上的復(fù)合增速。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國芯片市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》顯示：

芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

1.半導(dǎo)體材料

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

2.生產(chǎn)設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機(jī))，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。

1.電子計算機(jī)

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計增長16%。

2.新能源：光伏組件

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國光伏累計裝機(jī)預(yù)計將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

3.LED照明

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源。

欲了解中國芯片行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點擊中研普華《2021-2026年中國芯片市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》

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  2021-2026年中國芯片市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告

  隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些芯片細(xì)分市場仍有...

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