華為P50售價4488起不支持5G 2021芯片市場運行現(xiàn)狀及投資環(huán)境分析

• 2021年7月30日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1458 96
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7月29日晚間，舉辦的華為旗艦新品發(fā)布會上，華為正式發(fā)布P50系列，為華為首款出廠預(yù)裝鴻蒙系統(tǒng)的手機。其中，華為P50采用6.5英寸直屏，華為P50 Pro采用6.6英寸曲面屏。華為P50售價4488元起。但值得注意的是：此次推出的華為P50和華為P50 Pro兩款機型，分別搭載了不同4

華為P50售價4488起不支持5G?

7月29日晚間，舉辦的華為旗艦新品發(fā)布會上，華為正式發(fā)布P50系列，為華為首款出廠預(yù)裝鴻蒙系統(tǒng)的手機。其中，華為P50采用6.5英寸直屏，華為P50 Pro采用6.6英寸曲面屏。華為P50售價4488元起。

華為P50系列還將出廠直接預(yù)裝鴻蒙系統(tǒng)，這也是華為首款直接預(yù)裝鴻蒙系統(tǒng)的手機產(chǎn)品，與鴻蒙的搭配勢必能獲得更好的體驗。但值得注意的是：此次推出的華為P50和華為P50 Pro兩款機型，分別搭載了不同的配置，但可能都會是4G機型，因為芯片的原因不能支持5G。

當(dāng)前，全球芯片缺貨，全球一直面臨著嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺問題，英偉達(dá)、英特爾和AMD等公司一直無法跟上消費者的需求。市場人士分析，2021年底前芯片缺貨持續(xù)存在。今年，全球半導(dǎo)體一直供不應(yīng)求，原因有很多，包括新冠肺炎疫情導(dǎo)致的工廠關(guān)閉，以及對消費電子產(chǎn)品需求的上升。當(dāng)前，我國芯片市場發(fā)展態(tài)勢如何?

高通再度成為手機芯片市場第一

六月?lián)ｊP(guān)方面的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國出口集成電路1514億個，同比增長39.2%，進(jìn)口集成電路3123億個，同比增長29%，進(jìn)出口貿(mào)易逆差約為1600億個。高通在6月出貨1060萬顆芯片，實現(xiàn)高達(dá)38%的環(huán)比增長，重新奪回國內(nèi)手機芯片市場第一的位置!

7月28日，第三方數(shù)據(jù)機構(gòu)CINNO Research發(fā)布了《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》，報告數(shù)據(jù)顯示，高通成為國內(nèi)手機市場第一大芯片供應(yīng)商!

芯片“荒”嚴(yán)重影響汽車產(chǎn)能

汽車制造商受到芯片短缺的影響作為顯著，通用汽車和福特汽車等公司均減少、甚至停止了某些汽車的生產(chǎn)。此外，視頻游戲機也受到了影響，游戲玩家們很難拿到新的微軟Xbox和索尼PlayStation 5。

相比之下，由于蘋果和三星等制造商囤積關(guān)鍵零部件，到目前為止智能手機基本上沒有受到芯片短缺的影響。調(diào)研公司CCS Insight首席分析師本·伍德(Ben Wood)向媒體表示汽車制造商依賴更大、更老的芯片，而手機制造商則使用最新的處理器。智能手機的銷量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于汽車，使其成為供應(yīng)商的首選客戶。

阿拉姆說：“現(xiàn)在汽車行業(yè)和其他行業(yè)正在迎頭趕上，開始收回他們放棄的產(chǎn)能，半導(dǎo)體供應(yīng)的競爭十分激烈。這造成了智能手機芯片的供應(yīng)壓力。”

2021芯片市場運行現(xiàn)狀及投資環(huán)境分析

2021年全球的芯片行情仍未好轉(zhuǎn)，因新冠第二波疫情的的影響，各大廠陸續(xù)宣布停工抗疫。據(jù)外媒報道稱，英飛凌馬來西亞廠區(qū)由于部分員工感染新冠疫情，已實施應(yīng)急計劃以減少影響，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期最長達(dá)52周，高壓MOSFET貨期也達(dá)到26至40周。由于市場持續(xù)供不應(yīng)求，已計劃將在近期再度提高 MOSFET 價格約 12%。

部分芯片價格漲跌幅，對比2021年第一、二季度的價格漲幅，可以看出部分熱門芯片價格已從高達(dá)兩三百的漲幅區(qū)間回落，趨于平緩，部分芯片價格呈現(xiàn)下跌現(xiàn)象。這各種緣由，一部分有受到傳統(tǒng)電子行業(yè)淡季的影響，另一部分是企業(yè)釋放庫存產(chǎn)能的原因。

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計增長16%。

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機)，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。

中研普華研究院撰寫的芯片行業(yè)研究報告依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進(jìn)行了分析研究。同時，本行業(yè)報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》。

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