mcu芯片市場調(diào)研 2021年mcu芯片行業(yè)現(xiàn)狀及mcu芯片行業(yè)報告

• 2021年7月16日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1386 91
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mcu芯片未來投資趨勢如何?mcu芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀怎么樣?中國mcu芯片企業(yè)的增長提速，國產(chǎn)mcu芯片產(chǎn)品的市場戰(zhàn)略一般是更低的價格、更好的性能、本地周到的服務(wù)、mcu芯片與國外產(chǎn)品pin-pin兼容，這些市場策略讓國內(nèi)企業(yè)非常受用，取得了豐碩的成果。

mcu芯片未來投資趨勢如何?mcu芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀怎么樣?中國mcu芯片企業(yè)的增長提速，國產(chǎn)mcu芯片產(chǎn)品的市場戰(zhàn)略一般是更低的價格、更好的性能、本地周到的服務(wù)、mcu芯片與國外產(chǎn)品pin-pin兼容，這些市場策略讓國內(nèi)企業(yè)非常受用，取得了豐碩的成果。mcu芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游可分為原材料供應(yīng)商和代工廠商(與中游Fabless廠商合作)，原材料主要為圓晶、以及來自于ARM等的內(nèi)核授權(quán);代工廠商主要包括臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。

mcu芯片市場調(diào)研 2021年mcu芯片行業(yè)現(xiàn)狀及mcu芯片行業(yè)報告

近日主營模擬芯片的智浦芯聯(lián)宣布全系列產(chǎn)品上調(diào)售價 15% 至 30% 不等，主因近期上游晶圓以及封裝成本進(jìn)一步上漲。此外，主營 MCU 的瑞納捷半導(dǎo)體也宣布再次漲價 5% 至 20%，該公司今年 4 月初曾上調(diào)產(chǎn)品售價。

自去年 3 月以來，mcu芯片報價持續(xù)上漲，多家 MCU 廠商產(chǎn)線滿載運作仍供不應(yīng)求，盡管接連調(diào)高報價，但訂單仍持續(xù)涌入。在此背景下，終端廠商更愿意采用國內(nèi)mcu芯片，國內(nèi)領(lǐng)先的mcu芯片廠商有望深度受益此次 MCU 缺貨潮，加速國產(chǎn)化。

國內(nèi)消費電子市場無論在規(guī)模還是在質(zhì)量上都在不斷崛起，以美的、格力為代表的家電企業(yè)，以及以華為、OPPO、VIVO為代表的手機廠商已進(jìn)入全球市場前列。mcu芯片廣闊的市場空間和本土消費電子企業(yè)的崛起為本土消費電子mcu芯片企業(yè)提供了優(yōu)越的成長環(huán)境，加上國家政策支持IC國產(chǎn)化的背景下，國內(nèi)MCU企業(yè)迎來高速成長。

圖表：2020年中國mcu芯片行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

圖表：2020年中國mcu芯片廠商數(shù)量情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游可分為原材料供應(yīng)商和代工廠商(與中游Fabless廠商合作)，原材料主要為圓晶、以及來自于ARM等的內(nèi)核授權(quán);代工廠商主要包括臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。

從全球mcu芯片市場來看，汽車電子是MCU最大的應(yīng)用，與全球不同，中國MCU最大的應(yīng)用則是消費電子。主要因為中國是全球最大的消費電子產(chǎn)品和計算機制造中心，此外全球6成的家電產(chǎn)能都在中國。國內(nèi)消費電子市場無論在規(guī)模還是在質(zhì)量上都在不斷崛起，以美的、格力為代表的家電企業(yè)，以及以華為、OPPO、VIVO為代表的手機廠商已進(jìn)入全球市場前列。廣闊的市場空間和本土消費電子企業(yè)的崛起為本土消費電子MCU企業(yè)提供了優(yōu)越的成長環(huán)境，加上國家政策支持IC國產(chǎn)化的背景下，國內(nèi)MCU企業(yè)迎來高速成長。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近五年中國mcu芯片市場年平均復(fù)合增長率(CAGR)為7.2%，是同期全球mcu芯片市場增長率的4倍。2020年，國內(nèi)mcu芯片行業(yè)市場規(guī)模約為269億元，mcu芯片較2019年增長了5.08%。

《2021-2026年MCU行業(yè)深度分析及投資研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業(yè)的供需狀況、mcu芯片發(fā)展現(xiàn)狀、mcu芯片子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了mcu芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、mcu芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。mcu芯片報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、mcu芯片政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為mcu芯片投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的mcu芯片行業(yè)全景圖。

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