2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望突破千億美元 半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測

• 2021年7月14日 ZhouJiaLiang來源：36氪 網(wǎng)易 搜狐 1062 68
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售總額可望達(dá)953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，2022年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破1000億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備等今年銷售額將達(dá)817億美元，年增34%，2022年有望實(shí)現(xiàn)860億美元規(guī)模

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售總額可望達(dá)953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，2022年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破1000億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備等今年銷售額將達(dá)817億美元，年增34%，2022年有望實(shí)現(xiàn)860億美元規(guī)模。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，下游市場需求帶動(dòng)設(shè)備規(guī)模持續(xù)增長。未來隨著下游5G通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。

2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望首次突破5000億美元

近期，半導(dǎo)體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國產(chǎn)半導(dǎo)體明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時(shí)刻。 在國家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長預(yù)估，從原來的成長19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)市場分析

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國電子制造大國的半導(dǎo)體地位已被廣泛認(rèn)可。從動(dòng)態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

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