臺(tái)積電回應(yīng)在日本建廠問(wèn)題 稱目前以材料研發(fā)中心為主

• 2021年6月18日 ZhouJiaLiang來(lái)源：搜狐 techweb 新浪 騰訊 855 52
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消息透露，臺(tái)積電正在評(píng)估在日本西部熊本縣建設(shè)一座芯片工廠的計(jì)劃，這一工廠將靠近索尼的一座工廠，有助于滿足市場(chǎng)對(duì)圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日益增長(zhǎng)的需求。

臺(tái)積電被傳將在日本建廠

早前有消息稱全球最大的芯片的代工商臺(tái)積電，考慮在日本建設(shè)一座芯片工廠。臺(tái)積電對(duì)建廠傳聞表示不予置評(píng)。不過(guò)，另外提到，目前是以在日本設(shè)立材料研發(fā)中心為主，擴(kuò)展3D芯片材料研究，已成立100%持股子公司，地點(diǎn)選定日本茨城縣筑波市，預(yù)計(jì)今年完成，投資186億日元(折合約1.7億美元)。

臺(tái)積電是全球最大的芯片的代工商，今年第一季度利潤(rùn)增長(zhǎng)了19.4%，利潤(rùn)的瘋漲很大程度上得益于從去年開(kāi)始的芯片短缺。

事實(shí)上，過(guò)去的這些年，中國(guó)在芯片上就一直在不斷的擴(kuò)產(chǎn)，到2020年時(shí)，已經(jīng)占全球芯片產(chǎn)能的15%，排名全球第三，僅次于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)，高于美國(guó)的12%。

芯片行業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迅速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)本月透露的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)期將接近9000億元。而國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將取得24%的成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)677億美元，增速位于全球首位。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights此前預(yù)測(cè)稱，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2022年超過(guò)韓國(guó)，位居第二。從2019年到2024年，預(yù)計(jì)中國(guó)生產(chǎn)能力年均增長(zhǎng)率最高。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)計(jì)，在去年增長(zhǎng)6.8%之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在今年的增長(zhǎng)率將達(dá)到19.7%，遠(yuǎn)高于去年，市場(chǎng)規(guī)模則將達(dá)到5272億美元。

WSTS還預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在明年還將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5730億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)。2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%。

芯片行業(yè)未來(lái)規(guī)模預(yù)測(cè)

近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂(lè)及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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