我國軍用芯片技術(shù)水平如何？2021軍用芯片行業(yè)深度分析

• 2021年3月5日 ZhouXun來源：中研網(wǎng)綜合 1356 89
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軍用芯片在設(shè)計(jì)的優(yōu)化目標(biāo)、對(duì)制造工藝先進(jìn)性的敏感性、使用的材料及對(duì)價(jià)格的關(guān)注度上較民品存在較大不同。

芯片，也稱為集成電路或微電子，是在20 世紀(jì)50 年代—60 年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件，具體通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

芯片技術(shù)主要包括設(shè)計(jì)技術(shù)、制造技術(shù)和封裝測(cè)試技術(shù)，技術(shù)難度主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測(cè)試、批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新等能力上。軍用芯片，泛指應(yīng)用在國防、軍事領(lǐng)域的芯片，是現(xiàn)代軍事技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、火控系統(tǒng)、制導(dǎo)設(shè)備和電子對(duì)抗設(shè)備等各類軍事設(shè)備上。

軍用芯片在設(shè)計(jì)的優(yōu)化目標(biāo)、對(duì)制造工藝先進(jìn)性的敏感性、使用的材料及對(duì)價(jià)格的關(guān)注度上較民品存在較大不同。首先，從設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)方面，軍品更看重可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及抗各種輻射干擾能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，從制造工藝敏感性方面，軍品芯片對(duì)芯片工藝先進(jìn)性指標(biāo)的敏感度較民品弱，如F22 戰(zhàn)斗機(jī)的寶石柱航電系統(tǒng)采用486CPU、當(dāng)今最先進(jìn)的F35 寶石臺(tái)航電系統(tǒng)采用的仍是65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器，這主要是因?yàn)?0 納米級(jí)別之上的制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理?xiàng)l件方面更具有優(yōu)勢(shì)。

此外，軍品芯片往往工作于環(huán)境十分嚴(yán)酷的宇航級(jí)、軍用級(jí)，此環(huán)境下溫度極端、高輻射、高干擾，與民用級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片所處室溫等簡單環(huán)境工況截然不同，對(duì)材料的要求更為苛刻。與此同時(shí)，軍用芯片價(jià)格往往較民品高很多，更高的利潤空間給予了軍用芯片更加寬裕的研制空間。

《國防科技工業(yè)“十三五”規(guī)劃總體思路》通過了國防科工局審議并原則通過。規(guī)劃提出堅(jiān)持軍民深度融合，努力構(gòu)建中國特色先進(jìn)國防科技工業(yè)體系，努力推進(jìn)國防科技工業(yè)發(fā)展由跟蹤研發(fā)向自主創(chuàng)新轉(zhuǎn)變?！笆濉笔菄揽萍脊I(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，要努力推進(jìn)國防科技工業(yè)科技發(fā)展由跟蹤研發(fā)向自主創(chuàng)新轉(zhuǎn)變、能力建設(shè)由任務(wù)能力型向體系效能型轉(zhuǎn)變、發(fā)展路徑由內(nèi)向發(fā)展向開放發(fā)展轉(zhuǎn)變、體制機(jī)制由基于平臺(tái)的縱向結(jié)構(gòu)向基于專業(yè)化的有效競爭轉(zhuǎn)變。該政策規(guī)劃給作為軍事科技主力的軍工電子極大的政策支持。

縱觀我國軍工電子行業(yè)，在技術(shù)上由于與民用領(lǐng)域具有較高的重合度，因此經(jīng)營軍工電子業(yè)務(wù)的企業(yè)相對(duì)來說風(fēng)險(xiǎn)較小，能夠在軍用與民用領(lǐng)域之間自由切換。但是從整體來看，我國軍工電子領(lǐng)域還存在大量有針對(duì)性的市場(chǎng)。但是由于軍工電子產(chǎn)品是一個(gè)具有較高針對(duì)性、實(shí)用性、穩(wěn)定性的產(chǎn)品，而我國在材料、精密加工以及程序設(shè)計(jì)上還存在著較為嚴(yán)重的不足。另一方面，我國軍工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了機(jī)械工程的尾聲，未來軍事實(shí)力想要提升，依賴的肯定是電子技術(shù)。

本報(bào)告為軍用芯片行業(yè)投資決策者和主管機(jī)關(guān)審批的研究性報(bào)告。以闡述對(duì)軍用芯片行業(yè)的理論認(rèn)識(shí)為主要內(nèi)容，重在研究軍用芯片行業(yè)本質(zhì)及規(guī)律性認(rèn)識(shí)的研究。軍用芯片行業(yè)研究報(bào)告持續(xù)提供高價(jià)值服務(wù)，是企業(yè)了解各行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向、把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)、做出正確投資和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品資料。

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  2021-2026年軍用芯片行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

  芯片，也稱為集成電路或微電子，是在20 世紀(jì)50 年代—60 年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件，具體通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體...

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