8英寸芯片代工平均價格調(diào)漲10% 2021年芯片代工規(guī)模增至920億美元

• 2021年1月15日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 977 61
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2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長23%。盡管這一基數(shù)很高，但預計2021年收入仍將同比增長12%，達到920億美元。

2020年以來芯片代工產(chǎn)能緊缺，半導體代工廠商紛紛漲價，這一情況將一直延續(xù)。2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長23%。盡管這一基數(shù)很高，但預計2021年收入仍將同比增長12%，達到920億美元。

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略研究報告》報告稱，2021年全球芯片代工行業(yè)增長的動力來自芯片出貨量增加以及價格上漲，這在以前十分罕見，尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應商將芯片平均價格調(diào)漲10%。

2020上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)受益于疫情導致的恐慌性備料，以及遠程辦公與教學的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達846億美元，年增長23.7%，增長幅度突破近10年高峰。

2020年芯片代工規(guī)模增長在二級市場上也有體現(xiàn)，芯片代工龍頭公司2020年股價上漲近200%，由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。

臺積電營收再創(chuàng)歷史新高

近日，臺電正式對外公布了，2020年12月份最新的營收數(shù)據(jù)，根據(jù)臺積電所公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年12月份，實現(xiàn)營收高達1173.65億新臺幣，約合42億美元，約合人民幣271.5億元，整體營收同時增長13.6%，這也是臺積電連續(xù)七個月營收突破了千億新臺幣，創(chuàng)下了臺積電有史以來最好的營收水準;

在芯片代工制造領域，臺積電一直都占據(jù)著絕對的市場份額以及技術領先優(yōu)勢，根據(jù)市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，臺積電壟斷著全球超55%+芯片代工市場份額，作為全球第一個實現(xiàn)量產(chǎn)5nm的廠商，就連最頂尖的EUV光刻機設備，臺積電同樣也是獨占大頭，可以說幾乎全球最領先的芯片設計企業(yè)，都需要尋求臺積電的芯片代工服務，例如蘋果、高通、AMD、英偉達等等，就連一直無法取得先進7nm芯片技術突破的Intel，也都將在高端芯片制造領域，尋求臺積電的幫助。

其實臺積電營收之所以能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢增長，除了得益于5nm芯片、7nm芯片等產(chǎn)能的不斷提升，同時還有一部分也是因為目前全球芯片供應鏈都處于不斷漲價的階段，就連中低端芯片產(chǎn)能都出現(xiàn)了緊缺的情況，所以臺積電一度取消了所有客戶的晶圓優(yōu)惠，雖然在芯片禁令下，臺積電已經(jīng)無法再為國內(nèi)客戶提供高端芯片代工服務。

但是憑借iPhone 12系列手機熱賣，蘋果A14、高通X55基帶、自研M1等芯片需求劇增，同樣也讓臺積電5nm、7nm芯片產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，并沒有因為臺積電失去了第二位大客戶，而出現(xiàn)業(yè)績大幅度下滑的尷尬局面，反而因為第二大客戶的芯片訂單空缺，蘋果獲得了大量的5nm芯片產(chǎn)能，成為了最大的受益者。

2021年芯片產(chǎn)能預測

全球經(jīng)濟歷經(jīng)2020年的停滯后，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產(chǎn)品包含智能手機、服務器、筆記本、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正增長，除上述終端產(chǎn)品帶動的零部件需求，通信時代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也會持續(xù)發(fā)酵，帶動相關零部件拉貨力道持續(xù)。因此，預估2021年芯片代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高，年增長近6%。

從接單狀況來看，10納米等級以下先進制程目前除了臺積電(TSMC)5納米制程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片，主要的客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺，導致產(chǎn)能利用率維持在約9成外，TSMC 7納米制程及三星(Samsung)7/5納米制程則分別主要受益于超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)及英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿負荷，并將持續(xù)至明年第二季。

預期2021下半年至2022年，為因應眾多高性能計算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求，臺積電及三星皆已有積極的5納米產(chǎn)能擴張計劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5納米制程產(chǎn)能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認為，在迅速增長的高性能計算市場，及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產(chǎn)的強勁需求帶動下，先進制程產(chǎn)能將再度進入一片難求的局面。

除此之外，觀察12英寸廠90~14納米等相對成熟制程，由各項終端產(chǎn)品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍牙、TWS等零部件備貨動能，加上Wi-Fi 6、AI Memory異質(zhì)集成等新興應用注資，以及部分由8英寸廠轉換至12英寸廠制造的PMIC(電源管理芯片)及DDIC驅(qū)動下，產(chǎn)能供不應求的情況也毫不遜色。

影響全球芯片代工產(chǎn)能變化的另一大變因為中芯(SMIC)遭禁的狀況，TrendForce指出，自9月10日中芯首次傳出可能被列入實體清單后，其主要美系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陸續(xù)規(guī)劃轉單，甚至包括中國廠商萬億易創(chuàng)新(GigaDevice)也已調(diào)整將主要生產(chǎn)交由華虹集團。而12月18日正式被美國商務部列入實體清單后，規(guī)定美系供應商都需申請許可才能對其出貨，其中，10納米(含)以下先進制程設備皆全面拒絕核發(fā)許可(presumption of denial)。

目前中國自產(chǎn)設備僅可提供最先進達90納米產(chǎn)線，短期內(nèi)欲完成半導體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無10納米以下產(chǎn)品進入量產(chǎn)，然往后期程研發(fā)及擴產(chǎn)皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設備耗材及化學原物料，雖然中芯正積極導入中國自產(chǎn)設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。

欲了解更詳實的中國芯片代工行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略研究報告》

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  2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略研究報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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