臺(tái)積電市值超1.5倍茅臺(tái) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代前景分析

• 2020年12月7日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 411 20
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據(jù)悉，臺(tái)積電作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊，12月4日在美股市場(chǎng)上漲4.24%，年內(nèi)漲幅也超出80%，市值高達(dá)5379億美元(合計(jì)人民幣3.5萬(wàn)億，是A股目前市值最高公司貴州茅臺(tái)的1.5倍)，刷新最高歷史紀(jì)錄，成為美股市值排名第9的公司。

據(jù)悉，臺(tái)積電作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊，12月4日在美股市場(chǎng)上漲4.24%，年內(nèi)漲幅也超出80%，市值高達(dá)5379億美元(合計(jì)人民幣3.5萬(wàn)億，是A股目前市值最高公司貴州茅臺(tái)的1.5倍)，刷新最高歷史紀(jì)錄，成為美股市值排名第9的公司。

12月4日，標(biāo)普500指數(shù)漲0.88%，納指漲0.7%，道指漲0.83%，美股三大指數(shù)續(xù)刷歷史新高紀(jì)錄，由在美上市的30家知名半導(dǎo)體上市公司構(gòu)成的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.83%，本周大漲6.14%，最新指數(shù)刷新歷史紀(jì)錄，30只成分股本周市值合計(jì)增長(zhǎng)1395.86億美元(合計(jì)人民幣9115億)。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

中國(guó)第三代半導(dǎo)體

新基建和國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)戰(zhàn)略的推動(dòng)下，中國(guó)第三代半導(dǎo)體將深度參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，激發(fā)創(chuàng)新活力，迎來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展爆發(fā)期。

氮化鎵特別適合高頻、高壓和高功率的應(yīng)用，今年氮化鎵出貨量以快充為爆發(fā)點(diǎn)，未來(lái)在服務(wù)器、電動(dòng)汽車市場(chǎng)將出現(xiàn)更多的應(yīng)用，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在2025年左右功率器件市場(chǎng)可能會(huì)達(dá)到兩三百億人民幣的市場(chǎng)規(guī)模。

2020年前十個(gè)月國(guó)內(nèi)VC/PE投資了345個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，預(yù)計(jì)年底投資總額將超過(guò)1000億，達(dá)去年全年總額的3倍。許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)沖向熱錢(qián)涌動(dòng)的二級(jí)市場(chǎng)——紛紛登陸香港和美國(guó)資本市場(chǎng)、國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板，讓背后的基金實(shí)現(xiàn)百倍退出的回報(bào)神話。現(xiàn)在，資本圈中津津樂(lè)道的都是“國(guó)產(chǎn)替代”、“硬科技”、“智能制造”、“科創(chuàng)板春天”等。

截至2020年10月31日，中國(guó)的科創(chuàng)板上市公司共191家，半導(dǎo)體企業(yè)27家，占比約為15%。在科創(chuàng)板總市值排名前十名中，有六家屬于半導(dǎo)體行業(yè)，分別為中芯國(guó)際、瀾起科技、中微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、寒武紀(jì)、華潤(rùn)微。

中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率更低。在設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中有按照半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)細(xì)分行業(yè)。「華潤(rùn)微電子」、「睿創(chuàng)微納」、「敏芯微電子」為MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造廠商。其中「華潤(rùn)微電子」專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，擁有1401項(xiàng)專利，根據(jù)HIS Markit統(tǒng)計(jì)，華潤(rùn)微電子的銷售額在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)排名第三，僅次于英飛凌和安森美;「睿創(chuàng)微納」主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，目前擁有132項(xiàng)專利技術(shù)，合作客戶有?？低暤?「敏芯微電子」同樣生產(chǎn)MEMS芯片，是我國(guó)第三大、全球第四大的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商。

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)2018年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右。

中國(guó)擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過(guò)梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國(guó)在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩?lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國(guó)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司大部分還是通過(guò)“模仿”來(lái)進(jìn)行“替代”。目前中國(guó)對(duì)外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

例如前段時(shí)間，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導(dǎo)體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歐美日韓超車的機(jī)會(huì)。相比于第一代、二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領(lǐng)域有熱導(dǎo)效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢(shì)。但第三代半導(dǎo)體材料更適合應(yīng)用在高頻的大功率器件，例如新基建下的通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域。在電子器件領(lǐng)域，中國(guó)高端芯片仍面臨“自給困境”。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。眼下，正視差距才是想要實(shí)現(xiàn)“趕超”的第一步。在半導(dǎo)體行業(yè)被公開(kāi)認(rèn)可投資邏輯是“天時(shí)地利人和”。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)具體分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

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