高通總裁稱已與榮耀對(duì)話 榮耀明年會(huì)用上高通驍龍888芯片嗎？

• 2020年12月3日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 662 38
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從目前的消息來看，新榮耀的首款作品V40系列可能已經(jīng)與高通無緣了，大概率會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。至于說明年發(fā)布的榮耀40系列產(chǎn)品，處理器能否用上高通驍龍888，同樣是未知數(shù)，讓我們拭目以待。

高通總裁稱已與榮耀對(duì)話

北京時(shí)間12月1日晚，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開幕。安蒙表示，作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。目前高通和榮耀開展了一些對(duì)話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。從目前的消息來看，新榮耀的首款作品V40系列可能已經(jīng)與高通無緣了，大概率會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。至于說明年發(fā)布的榮耀40系列產(chǎn)品，處理器能否用上高通驍龍888，同樣是未知數(shù)，讓我們拭目以待。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。

2020年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前瞻

目前，我國(guó)5G手機(jī)除了基帶芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國(guó)企。隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來國(guó)產(chǎn)芯片的代表。

中國(guó)政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國(guó)制造2025》指出要全面突破第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù);《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動(dòng)、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)力爭(zhēng)2020年啟動(dòng)5G商用。

目前，5G時(shí)代正加速到來，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。

眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報(bào)告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2020-2025年手機(jī)射頻市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告

  手機(jī)射頻行業(yè)研究報(bào)告主要分析了手機(jī)射頻行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、手機(jī)射頻市場(chǎng)供需求狀況、手機(jī)射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和手機(jī)射頻主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、手機(jī)射頻市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)手機(jī)射頻行業(yè)的...

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