2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測

• 2020年11月8日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 799 48
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機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年前10個月，我國VC/PE投資半導(dǎo)體的項目達345個，融資規(guī)模達711.3億元，芯片投資熱度延續(xù)。

2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景

機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年前10個月，我國VC/PE投資半導(dǎo)體的項目達345個，融資規(guī)模達711.3億元，芯片投資熱度延續(xù)。

半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告》分析

全球半導(dǎo)體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴(yán)重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

2020中國半導(dǎo)體行業(yè)前景

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動，如果拉長時間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚。根據(jù)SEMI預(yù)估，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到620億美金，年增28.6%，預(yù)估未來七年年復(fù)合成長率在8%～10%之間。

從供給面來看，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)端有兩大特色，第一規(guī)模成長穩(wěn)定;第二則是市場集中度高。目前半導(dǎo)體設(shè)備主要供應(yīng)商由Applied Materials(美)、Lam Research(美)、ASML(荷蘭)、東京電子、KLA(美)等國際大廠占據(jù)。若從2018年營收來比較，Applied Materials 市占27.5%、Lam Research市占17.7%、ASML市占17.5%、東京電子市占16.9%、KLA市占6.4%。至于中國的北方華創(chuàng)及長川科技市占分別只有0.8%與0.05%。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市占低(目前小于3%)，主要因為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時間晚，晶圓制造在全球比重低，如中芯國際僅僅占全球晶圓制造不到5%比重，導(dǎo)致晶圓廠相關(guān)設(shè)備配套企業(yè)發(fā)展緩慢。

欲了解關(guān)于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告》。

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  2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告

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