據(jù)悉，英特爾公司(NASDAQ:INTC)發(fā)布了截至9月26日的2020財年第三季度財報。
據(jù)悉，英特爾公司(NASDAQ:INTC)發(fā)布了截至9月26日的2020財年第三季度財報。財報顯示，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，英特爾第三財季營收為183億美元，較上年同期的192億美元下降4%;凈利潤為43億美元，較上年同期的60億美元下降29%。
根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：
目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達到國際先進水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。
芯片是高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。
當前，芯片行業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。
根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標，到2020 年，半導體產(chǎn)業(yè)自給率達到40%，當前我國半導體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
我國數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展，據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)測算，2018年數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到31.3萬億元，位居世界前列，占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強，量子通信、量子計算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設(shè)計與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進展?！笆奈濉睍r期，是我國開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年規(guī)劃，信息化建設(shè)也將進入全面融合期。
想要了解關(guān)于中國芯片行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》
2019-2025年中國公共就業(yè)服務(wù)行業(yè)投資規(guī)劃分析及前景預(yù)測咨詢報告
公共就業(yè)服務(wù)行業(yè)研究報告主要分析了公共就業(yè)服務(wù)行業(yè)的市場規(guī)模、公共就業(yè)服務(wù)市場供需求狀況、公共就業(yè)服務(wù)市場競爭狀況和公共就業(yè)服務(wù)主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對公共就業(yè)服務(wù)行業(yè)的未來發(fā)展做...
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英特爾第三財季凈利潤43億美元 2020年半導體芯片市場規(guī)模預(yù)測 
