中韓近幾年大建芯片工廠 尖端晶圓廠成本飆升逾100億美元！

• 2018年9月18日 WuYaNan來源：TechWeb 495 26
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  2018-2024年網(wǎng)球場燈具市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  隨著網(wǎng)球場燈具行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的網(wǎng)球場燈具企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，...

9月17日，據(jù)外媒報道，半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

9月17日，據(jù)外媒報道，半導體設備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。

在2017年至2020年開始建設的78個晶圓廠建設項目中，59個是在前兩年(2017年和2018年)開始建設的，19個預計在跟蹤期內(nèi)的最后兩年(2019年和2020年)開始建設。

SEMI指出，開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這取決于公司實力、晶圓廠規(guī)模、產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創(chuàng)紀錄水平，預計將連續(xù)第四年實現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

該報告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設備需求，對晶圓廠技術、產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會增加。

世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新工廠和生產(chǎn)線，這些新工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)開始或計劃在2017年至2020年之間開工建設，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

其中韓國將以630億美元的投資領于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務于內(nèi)存領域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

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中國去年進口韓國存儲芯片達886億美元

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國存儲芯片進口總額達886.17億美元，同比增長38.8%。 其中，韓國產(chǎn)芯片的進口規(guī)模達463.48億美元，同比大增51.3%，在總進口中占52.3%。今年第一季度，中國存儲芯片進口額達146.72億美元，同比猛增75.4%。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，最近用于智能手機、數(shù)據(jù)中心的存儲芯片快速升級，但中國企業(yè)技術實力仍需發(fā)展，因此只能依靠進口。中國政府發(fā)布的報告指出，2017年自主開發(fā)的存儲芯片市場份額幾乎為零。

盡管這2200億美元的預算是基于目前已經(jīng)開工建設和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發(fā)布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。

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