高通發(fā)布驍龍710，小米是心機Boy

• 2018年5月24日 LiuDaiFeng來源：新浪 634 36
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高通發(fā)布驍龍710，小米是心機Boy

據(jù)悉，5月24日，在高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通正式對外發(fā)布了全新的700系列芯片的首顆芯片產(chǎn)品驍龍710，定位介于驍龍800、驍龍600之間，相較于驍龍660，驍龍710 AI性能提升了最高2倍。該芯片是為中高端智能手機提供動力，首先在中國上市。

面向AI的頂級設計架構(gòu)

驍龍710采用了三星最新的第二代10nm工藝制造，CPU方面，驍龍710和驍龍845一樣是第三代自主架構(gòu)，基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360，其搭載的Kryo 360和驍龍845上的Kryo385基本核心架構(gòu)相同，內(nèi)核不同。包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心，總計八核心。

在AI方面，采用整合方案而放棄獨立的神經(jīng)網(wǎng)絡單元。通過軟硬結(jié)合提供一整套AI方案，驍龍710擁有平臺層面的優(yōu)化，其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元，智能靈活地執(zhí)行各種AI運算。

網(wǎng)絡，性能和功耗方面表現(xiàn)出色

在網(wǎng)絡連接方面，可能沒有驍龍835搭載的X16那樣好，但是優(yōu)于600系列芯片搭載的X12。驍龍710第一次在驍龍800旗艦之外集成了X15 LTE基帶，最高支持LTE Cat.15網(wǎng)絡制式，峰值下載速度高達800Mbps。而且支持兩個帶有4x4 MIMO的載波，或一個4x4和2x2的載波，支持最多3個載波聚合。

在圖形渲染速度方面，驍龍710搭載的616 GPU，其圖形渲染速度比600系列芯片的GPU快了35%。

在功耗方面，整個裝置使用的電量則比600系列芯片低20%到40%。

在容量方面，LAA許可輔助接入，提升容量和頻譜靈活性。

在AI創(chuàng)新方面，ISP集成了Spectra 250，支持雙20MP攝像機和多攝像機模塊，支持硬件加速的多幀合成降噪和基于結(jié)構(gòu)光的主動深度感測，可用于視頻錄像，最高支持4K超高清分辨率，還可用于3D AR成像和人臉識別。而且功耗比驍龍660低了足足40%。

不僅僅需要技術，更需要市場

驍龍700系列芯片發(fā)布時，高通表示，它的首發(fā)地是中國，因為中國市場上，售價400-600美元的智能手機需求最熱。

眾所周知，高通的銷售額一半是來自中國。而此前，美國禁止中興使用高通的任何產(chǎn)品。很顯然，高通成為了此次中美貿(mào)易談判的籌碼。如果如果高通中國潛在的客戶被中美貿(mào)易的局面嚇跑，那么中國的手機制造商將會把目光轉(zhuǎn)向高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科，而屆時高通會面臨慘淡局面。

小米或?qū)?yōu)先搭載驍龍710

當天，小米人工智能與云平臺副總裁崔寶秋博士成為當天上午唯一登臺演講的終端廠商代表，據(jù)了解隨著雙方合作加深，驍龍710有可能在小米的產(chǎn)品上率先落地。

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