2018-2023年家電維修行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告
風險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權形態(tài)轉化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...
富士康電子已經成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。半導體設備刻不容緩
北京時間5月5日報道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
上周，芯片國產化指數大漲9.53%。從今年2月上旬見底以來，這一指數迄今最高漲幅超50%。從指數的47只成分股來看，主要集中在各類芯片的制造環(huán)節(jié)。
某大型券商的資深電子研究員日前指出，除了中興通訊所需高端芯片被美國禁售這件事，投資人對于高端半導體生產設備的供給風險也不可忽視。全球半導體核心設備供應商集中在美國、日本、荷蘭，如果美方限制這些公司生產的半導體設備進入中國，那么國內目前正在興建的多座晶圓廠可能面臨拿不到核心設備的風險。
據中金公司近日發(fā)布的研報顯示，2017年全球半導體設備銷售額同比增長36%，創(chuàng)下新高。Semi預測2018、2019年全球半導體設備銷售額將增長9%和5%，而中國將是主要增長引擎。2017年中國晶圓廠開始大規(guī)模興建，按照1~2年的建設周期，2018年和2019年將是設備入場的高峰期。Semi預測2018年和2019年中國的設備銷售額將同比增長57%和60%，達到750億元和1201億元。不過，目前我國半導體設備國產化率僅為12%，在高端設備領域的國產化率更低。
與芯片一樣，半導體生產設備的國產化亦是中長期趨勢。華創(chuàng)證券機械團隊日前發(fā)布觀點指出，中興通訊的事件提示半導體設備國產化刻不容緩，而要實現半導體產業(yè)的自主可控，設備的全面國產化是重中之重。國盛證券也指出，受中興通訊事件影響，半導體產業(yè)鏈國產化進程有望加速，半導體設備沿著先易后難的路徑逐步國產化的趨勢不會改變。
富士康半導體事業(yè)集團目前由YoungLiu領導，后者也是夏普公司的董事。
消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發(fā)。
據稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。
知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內存芯片業(yè)務的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的雄心。
針對報道，富士康表示不對媒體傳言置評。
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半導體設備刻不容緩 富士康考慮建12英寸晶圓廠 
