蘋果新款iPhone和iPad將“變心”？ 蘋果或棄用高通芯片

• 2017年11月1日 FanTianQing來源：新浪網(wǎng) 1174 76
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  2017-2022年中國智庫建設(shè)行業(yè)發(fā)展及預(yù)測報告

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10月31日，據(jù)媒體援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發(fā)設(shè)計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。

下一代iPhone和iPad將“變心”？

蘋果和高通之間的知識產(chǎn)權(quán)法律糾紛僵持不下，蘋果計劃對高通芯片組“斷舍離”。

10月31日，據(jù)媒體援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發(fā)設(shè)計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。

據(jù)這位知情人士透露，由于高通在提供給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片測試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。

之前蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片。不過，雙方因為知識產(chǎn)權(quán)付費(fèi)模式問題爆發(fā)了“戰(zhàn)爭”，高通和蘋果正在多個國家發(fā)起對對方的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。目前看，雙方并沒有和解的跡象。

鑒于兩公司這種緊張的狀況，從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果也在部分機(jī)型上使用了英特爾的基帶。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。

但高通在全球基帶芯片上的領(lǐng)先地位，會給移動終端產(chǎn)品性能加分，蘋果選擇英特爾等替代方案能否讓自己的產(chǎn)品繼續(xù)保持性能領(lǐng)先？之前也有人認(rèn)為采用英特爾的芯片性能不如高通芯片。

據(jù)悉，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。

根據(jù)熟悉蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設(shè)計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設(shè)計有比較大的調(diào)整。

此外，據(jù)知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應(yīng)商，來提高談判的籌碼。因此，除了英特爾，蘋果還需要尋找另外一家新的供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科就成為了另外一個選擇。

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