國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起 “突圍戰(zhàn)”已正式打響

• 2017年8月18日 ZhouXun來源：中國智能制造網(wǎng) 333 14
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近幾年在政策和資本的雙重助力下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導體作為一個高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。不過在各方努力下，大陸在芯片制造技術(shù)上的突破如今已經(jīng)正式開始。

三年前，如果有人講起手機芯片，幾乎沒有人會看好國產(chǎn)芯片的能力，那時候還是美國公司高通以及中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科的天下，國產(chǎn)中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著“價格戰(zhàn)”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上“試水”。

而近年來一眾國產(chǎn)廠商在手機市場上征戰(zhàn)廝殺占據(jù)了市場領(lǐng)先地位，但國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)依然不如表面看起來的那么風光，處理器芯片、內(nèi)存芯片等核心元件被國外廠商牢牢把控仍是國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)的一大痛點。數(shù)據(jù)顯示，2013年至2017年，大陸多晶硅進口從8萬多噸攀升至14萬多噸，其中電子級多晶硅年需求達4,500噸。

為打破“缺芯”困境，我國于2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并于同年9月正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)。在政策和資本的雙重助力下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導體作為一個高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。

目前，除了英特爾和高通等傳統(tǒng)芯片企業(yè)加緊研發(fā)外，谷歌等全球科技巨頭也紛紛加入芯片研發(fā)行列，中國處于奮力追趕狀態(tài)，在不同技術(shù)路線上均有所突破。受限于芯片產(chǎn)業(yè)短板，我國人工智能芯片發(fā)展仍然任重道遠。

雖然芯片制造涉及數(shù)百種技術(shù)、上千種材料，但在各方努力下，大陸在芯片制造技術(shù)上的突破如今已經(jīng)正式開始。在人才方面，除了從臺灣地區(qū)、韓國、美國等地吸納人才外，國內(nèi)對于半導體行業(yè)人才培養(yǎng)也更為重視。

今年工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》，白皮書對于國內(nèi)集成電路人才情況做出了分析，并提出推動IC人才 “供給側(cè)改革”來改革創(chuàng)新IC人才培養(yǎng)方式和“產(chǎn)學研”相融合發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、儲備人才。

值得欣喜的是，國產(chǎn)芯片特別是手機IC設(shè)計廠商已經(jīng)逐漸敲開市場的“墻壁”。市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2016年全球排名前50的IC設(shè)計廠商中，已有11家中國的IC設(shè)計廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

除此之外，今年5月24日，中國國家電力投資集團公司“黃河水電新能源分公司”正式推出大陸國產(chǎn)高純電子級多晶硅，終于打破國外壟斷。而眾多海外學人陸續(xù)歸國，更帶領(lǐng)大陸芯片技術(shù)不斷向前突破。

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