三星欲提升芯片代工市場份額 臺積電迎挑戰(zhàn)

• 2017年7月26日 ZhangHongYuan來源：鈦媒體 584 33
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三星提出提升芯片代工市場份額目標(biāo)，臺積電將迎來巨大挑戰(zhàn)。

　　三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺積電口里搶走部分市場，目前后者占有50.6%的市場份額，那么前者將會如何展開攻勢呢?

　　三星持續(xù)取得工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

　　在28nm工藝后，三星采取跳過20nm工藝直接開發(fā)更先進(jìn)的14nmFinFET工藝的方式，同時引入了臺積電前資深技術(shù)人才梁孟松，成功推動其14nmFinFET工藝在2015年初量產(chǎn)，取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　梁孟松是臺積電的重要技術(shù)人才，其負(fù)責(zé)了臺積電從130nm直至16nmFinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開發(fā)，是臺積電高管當(dāng)中發(fā)明專利最多的人，在臺積電期間發(fā)明了超過500個專利。在梁孟松出走后，臺積電的16nmFinFET工藝直到2015年三季度才量產(chǎn)，這是臺積電首次在先進(jìn)工藝上落后于三星。

　　隨后三星在10nm工藝上再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，前者在去年10月量產(chǎn)而后者在今年初量產(chǎn)。在下一代7nm工藝上，臺積電和三星都在積極推進(jìn)，前者雖然表示將在明年初量產(chǎn)7nm工藝但是EUV技術(shù)(這為視為7nm及更先進(jìn)工藝的關(guān)鍵技術(shù))要在2019年才引入，而后者表示明年三季度就將量產(chǎn)引入EUV技術(shù)的7nm工藝，也正是由于這個原因傳出消息指蘋果明年會將它的A12處理器交給三星生產(chǎn)。

　　有趣的是，全球手機芯片老大高通則被指可能在明年初回歸臺積電。蘋果和高通是全球移動芯片市場最大的兩家企業(yè)，此前在2014年由于臺積電奪得蘋果這個客戶后導(dǎo)致了高通轉(zhuǎn)單三星，如今高通回歸臺積電后，蘋果可能選擇三星，似乎證明著臺積電和三星這兩家芯片代工企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)能無法同時滿足這兩家芯片企業(yè)的要求。

　　三星能持續(xù)在先進(jìn)工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，與它對先進(jìn)工藝投入的巨額資金有很重要的關(guān)系。 IC insights 發(fā)布半導(dǎo)體研發(fā)投入排名顯示，三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元，同期臺積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元，可見前者在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于后者，正是憑借著巨大的研發(fā)投入幫助前者在先進(jìn)工藝上持續(xù)贏得對后者的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　客戶的爭奪

　　臺積電的前五大客戶分別是蘋果、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科和華為海思。華為海思是中國大陸的芯片企業(yè)，也是全球第三大手機品牌，由于競爭關(guān)系，估計三星要爭取它并不容易，所以爭奪的應(yīng)該是另外四個重要的客戶。

　　如上述，由于先進(jìn)工藝產(chǎn)能有限的關(guān)系，三星和臺積電恐怕都無法同時滿足蘋果和高通這兩大全球最大移動芯片企業(yè)的需求，此前數(shù)年也確實是如此，它們獲得蘋果或高通的任何一家，往往會失去另一家客戶。

　　重點將是NVIDIA和聯(lián)發(fā)科還有AMD等其他客戶，作為追趕者相信三星會愿意給予更優(yōu)惠的代工價格，此前在A9處理器的訂單爭奪上三星就顯示出在價格上比臺積電更進(jìn)取的態(tài)度，在擁有領(lǐng)先工藝優(yōu)勢的情況下，三星如在給予價格的優(yōu)惠必將會搶走臺積電的不少客戶。

　　近期聯(lián)發(fā)科表示將與全球第二大芯片代工企業(yè)格羅方德商談合作事宜，分析就認(rèn)為這是它在毛利不斷下降的情況下，希望與更多的代工企業(yè)合作以迫使臺積電降低代工價格，當(dāng)然對于它來說將部分訂單交給三星的話還有助于它取得三星手機業(yè)務(wù)更多芯片訂單，這也正是高通選擇由三星代工其芯片的原因之一。

　　對臺積電的影響

　　在三星展開攻勢后，臺積電面臨客戶流失的危險下必然被迫降低代工價格以穩(wěn)住客戶，事實上其當(dāng)前的利潤率也普遍高于眾多客戶和業(yè)界領(lǐng)先者，2016年的業(yè)績顯示，臺積電的凈利潤率達(dá)到35.3%，Intel的凈利潤率為17.3%，聯(lián)發(fā)科的凈利潤率為8.7%。在當(dāng)前眾多芯片企業(yè)的利潤遠(yuǎn)低于臺積電的情況下顯然這些客戶歡迎三星加入競爭，以迫使臺積電降低代工價格。

　　臺積電將面臨著利潤下滑和加大研發(fā)投入的矛盾。臺積電要應(yīng)對三星的挑戰(zhàn)，自然需要加大研發(fā)投入，以縮短與它在先進(jìn)工藝上的差距，從2014年至今的數(shù)據(jù)可以看出在三星的壓力下其已被迫逐年提高研發(fā)投入，但是另一方面卻又面臨著需要降低代工價格的壓力，這必將導(dǎo)致其未來的利潤率下滑。

　　當(dāng)然對于三星來說其能否繼續(xù)保持這種高強度的研發(fā)投入以保持對臺積電的競爭優(yōu)勢也是一個問題，其多年來在研發(fā)投入方面居于全球第二，但是因2015年的凈利潤下滑導(dǎo)致其去年被迫削減了研發(fā)投入，這是它18年來的首次，其進(jìn)入代工市場也是因為手機業(yè)務(wù)等遇到中國手機企業(yè)的競爭下做出的抉擇，希望借此增加收入。

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