智能卡產品應用領域廣泛 智能卡產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年9月9日 ZhouXun來源：中研網(wǎng)整理 635 36
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智能卡是內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。智能卡配備有CPU和RAM，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。

智能卡是內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。智能卡配備有CPU和RAM，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機CPU的負擔。伴隨著銀行卡芯片化、移動支付應用加速拓展，以及互聯(lián)網(wǎng)金融的迅速興起，我國銀行業(yè)的發(fā)展觀念、服務模式和業(yè)務流程也隨之改變，行業(yè)監(jiān)管政策先后出臺，促進產業(yè)健康良性發(fā)展。

智能卡產品應用領域廣泛，覆蓋社保、金融、通信、交通、醫(yī)療、教育等國民經濟的各個領域。在金融領域，以智能卡迭代磁條卡已成為行業(yè)大趨勢，發(fā)卡量保持穩(wěn)健增長。在政府社保領域，第三代社?？ㄒ言诓糠质∈械貐^(qū)展開試點工作，未來有望推廣至全國。在交通領域，《加快推進高速公路電子不停車快捷收費應用服務實施方案》的頒布將大大加快ETC卡產品的普及、更新速度。同時，伴隨云服務、大數(shù)據(jù)、傳感器、AI、通信等技術的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)開始進入實質性發(fā)展階段，或將帶來物聯(lián)網(wǎng)卡需求的爆發(fā)。隨著NFC技術、安全技術、軟件技術等行業(yè)相關技術的應用和行業(yè)政策的推動，智能卡的應用領域將日益拓展，應用場景不斷擴充。

近年來，智能卡應用在東南亞、中東、非洲、南美洲等地區(qū)和國家快速發(fā)展，特別是通信智能卡和EMV遷移趨勢下使用的金融IC卡，需求迅猛增長，為我國智能卡企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇，未來智能卡海外市場具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

隨著金融支付、移動通訊等下游應用領域的迅猛發(fā)展產生了大量的智能卡產品使用需求，促進智能卡行業(yè)發(fā)展壯大;中國本土企業(yè)逐漸掌握智能卡設計生產的技術工藝，產品在國際市場中具有競爭力，未來中國智能卡潛在增長空間較大，預計2026年中國智能卡市場規(guī)模達到462.55億元，同比增長10.3%。根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國智能卡市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示：

智能卡產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 智能卡國際標準

一、接觸式智能卡標準

1.ISO7816-1：1987《識別卡帶觸點的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標準規(guī)定了帶觸點集成電路卡的物理特性，如：觸點的電阻、機械強度、熱耗、電磁場、靜電等，適用于帶磁條和凸印的ID-1型卡。

2.ISO7816-2：1988《識別卡帶觸點的集成電路卡第2部分：觸點尺寸和位置》，該標準規(guī)定了ID-1型IC卡上每個觸點的尺寸、位置和任務分配。

3.ISO/IEC7816-3：1989《識別卡帶觸點的集成電路卡第3部分：電信號和傳輸協(xié)議》，該標準規(guī)定了電源、信號結構以及IC卡與諸如終端這樣的接口設備間的信息交換。包括信號速率、電壓電平、電流數(shù)值、奇偶約定、操作規(guī)程、傳輸機制以及與IC卡的通信。

4.ISO/IEC7816-4：1995《識別卡帶觸點的集成電路卡第4部分：行業(yè)間交換用指令》，該標準規(guī)定了由接口設備至卡(或相反方向)所發(fā)送的報文、指令和響應的內容;在復位應答期間卡所發(fā)送的歷史字符的結構和內容;在處理交換用行業(yè)間指令時，在接口處所讀出的文卷和數(shù)據(jù)結構;訪問卡內文卷和數(shù)據(jù)的方法：定義訪問卡內文卷和數(shù)據(jù)的權利的安全體系結構;保密報文交換方法等內容。

5.ISO/IEC7816-5：1987《識別卡帶觸點的集成電路卡第5部分：應用標識符的編號體系和注冊程序》，該標準規(guī)定了應用標識符(AID)的編號體系和AID的注冊程序，并確定了各種權限和程序，以保證注冊的可靠性。

二、非接觸式智能卡標準

1.ISO/IEC10536-1：1992《識別卡無觸點的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標準規(guī)定了無觸點集成電路卡(CICC)的物理特性，適用于ID-1型卡。

2.ISO/IEC10536-2：1995《識別卡無觸點的集成電路卡第2部分：耦合區(qū)的尺寸和位置》，該標準規(guī)定了為使ID-1型無觸點IC卡和卡耦合設備相接而提供的每個耦合區(qū)的尺寸、位置、性質和分配。

3.ISO/IEC10536-3：1996《識別卡無觸點的集成電路卡第3部分：電信號和復位規(guī)程》，該標準規(guī)定了ID-1型無觸點IC卡和卡耦合設備之間提供功率和雙向通信的場的性質和特性。

4.ISO/IEC10536-4：1996《識別卡無觸點的集成電路卡第4部分：互操作規(guī)程》。

第二節(jié) 智能卡國際市場運行分析

一、智能卡國際市場特點

近年來，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高，被廣泛應用于各領域，隨著通訊網(wǎng)絡升級及EMV遷移，智能卡行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。同時，智能卡種類持續(xù)推陳出新，產品的更新速度日益加快，需要智能卡生產企業(yè)及時更新現(xiàn)有的制卡技術，以適應新智能卡產品的工藝技術要求。例如，目前手機SIM卡有普通、Micro、Nano等多種大小規(guī)格，而銀行卡產品還需考慮產品厚度及異形問題，智能卡生產企業(yè)需配置對應設備、掌握相應的工藝制作技術。

近年來，全球智能卡市場細分化趨勢明顯，行業(yè)基本格局已經確定，國際智能卡供應企業(yè)更專注于智能卡芯片設計、系統(tǒng)軟件開發(fā)及信息安全解決方案等領域。金雅拓、捷徳等公司財報顯示，近年來其服務性收入占比均呈現(xiàn)顯著上升趨勢,國際智能卡供應企業(yè)戰(zhàn)略重心的轉移進一步推動全球智能卡產業(yè)鏈的細分化變革。

二、 2016-2020年全球市場發(fā)卡量

圖表：2016-2020年全球市場發(fā)卡量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

隨著技術的發(fā)展，智能卡的應用領域也越來越多，目前已經在金融、交通、教育和醫(yī)療等行業(yè)大規(guī)模的應用，2016年全球市場發(fā)貨量達到356億張，2020年全球市場發(fā)卡量增長到376億張，由于疫情原因增長率有所減緩，同比增長僅為0.53%。

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  2021-2026年中國智能卡市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

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