一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（Silicon Wafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為 1415℃，高于鍺的熔點(diǎn) 937℃，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

半導(dǎo)體硅晶圓是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進(jìn)行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90%。

二、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、新能源汽車和工業(yè)應(yīng)用的需求增加使得全球?qū)π酒男枨蟛粩嗵嵘?，?duì)半導(dǎo)體硅片的需求也隨之增長(zhǎng)，2022年后受全球整體產(chǎn)能釋放與市場(chǎng)需求疲軟的影響，下游芯片行業(yè)出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)剩的情況，2023年半導(dǎo)體硅片行業(yè)處于周期底部，但隨著行業(yè)庫(kù)存逐漸恢復(fù)到正常水平。

全球半導(dǎo)體硅片需求逐漸回暖，預(yù)期2024年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。2022年受到半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度的影響，全球?qū)Π雽?dǎo)體硅片的需求量大幅增長(zhǎng)，200mm和300mm半導(dǎo)體硅片出貨量也迎來(lái)歷史新高，其中200mm硅片出貨量約為71000千片/年，300mm硅片出貨量約為93000千片/年。2023年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有所下降，全球市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體產(chǎn)出大幅降低，導(dǎo)致其上游半導(dǎo)體硅片的需求量也相對(duì)減少。展望未來(lái)，隨著云服務(wù)、5G通信、AI、IoT等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量需求的大幅增長(zhǎng)，另一方面，新能源車銷量持續(xù)提升，單車芯片用量提升亦對(duì)硅片需求起到正向拉動(dòng)，半導(dǎo)體硅片需求有望在2024年下半年逐步向好。

圖表：2019-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

三、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)能，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球8英寸硅片需求將達(dá)到700萬(wàn)片/月，12英寸硅片需求達(dá)到920萬(wàn)片/月。全球半導(dǎo)體硅片廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，日本勝高、德國(guó)世創(chuàng)等頭部廠商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微為代表的中國(guó)半導(dǎo)體硅片企業(yè)同樣積極推進(jìn)新增產(chǎn)能生產(chǎn)線的建設(shè)。根據(jù)KnometaResearch數(shù)據(jù)，2024年將有15座300mm晶圓廠上線，其中13座用于生產(chǎn)IC芯片，預(yù)計(jì)到2025年會(huì)有17座開(kāi)始投產(chǎn)，到2027年處于運(yùn)營(yíng)狀態(tài)的300毫米晶圓廠數(shù)量將超過(guò)230座。盡管目前國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足全球范圍內(nèi)芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。

近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)規(guī)模增速。2022年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模大約達(dá)到138.3億元，市占率進(jìn)一步提升；2023年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升至164.9億元左右。

圖表：2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，我國(guó)最常用的大尺寸硅片（8-12英寸）產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。